Produkter
Hjem > Produkter > EP3C55F780I7N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 celler, 45nm (CMOS)-teknologi, 1,2V, produsert av Xilinx-fabrikken, CSBGA-324-pakke
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G er en høyytelses feltprogrammerbar gate array (FPGA)-brikke produsert av Intel (tidligere Altera, nå kjøpt opp av Intel), som tilhører Arria II GX-serien
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • VIA i PAD PCB

    VIA i PAD PCB

    Via-in-PAD er en viktig del av flerlags PCB. Det har ikke bare ytelsen til hovedfunksjonene til PCB, men bruker også via-in-PAD for å spare plass. Følgende handler om VIA i PAD PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå VIA i PAD PCB.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er PCB? Hva er historien og utviklingstrenden til PCB-design?

    Printed circuit board (PCB), også kjent som printed circuit board. Det er ikke bare leverandør av elektroniske komponenter i elektroniske produkter, men også leverandør av kretstilkobling av elektroniske komponenter. Det tradisjonelle kretskortet bruker metoden for å trykke etsemiddel for å lage kretsen og tegningen, så det kalles kretskort eller kretskort.

  • Hva er en integrert krets

    Integrert krets er en måte for miniatyrisering av kretser (hovedsakelig inkludert halvlederutstyr, også inkludert passive komponenter, etc.). Ved å bruke en viss prosess blir transistorene, motstandene, kondensatorene, induktorene og andre komponenter og ledninger som kreves i en krets sammenkoblet, produsert på en liten eller flere små halvlederbrikker eller dielektriske substrater,

  • Halvleder kjøleteknologi

    Halvleder kjøleteknologi er mye brukt i dagens kjøleteknologi. Under veksten av avlinger i drivhuset kan halvlederkjøleteknologi effektivt kontrollere miljøtemperaturen, spesielt for noen planter med høye krav til miljøet

  • Analyse av PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planning

    Hovedformålet med PCB-fabrikkautomatisering og smart fabrikkdesigninvestering er å spare arbeidskraftkostnader, forbedre produktutbyttet, redusere driftsintensiteten og effektivt ordne produksjonen for å oppnå effektiv koordinering av ulike prosesser og optimal drift av fabrikken.

  • Den globale PCB-markedsstørrelsen er nesten $800 i løpet av de neste fem årene

    Printed circuit board (PCB) er et kort laget av isolerende og varmeisolerende materialer med en viss styrke, som er festet i kretsen og gir forbindelseskretsen mellom ulike komponenter.

  • Forskjellen mellom manglende trykkdekklag og laminert dekkfilm av FPC-kretskort

    Etter at dekkfilmen til FPC-kretskortet er plassert, er det nødvendig å varme opp og sette under trykk for å gjøre limet fullstendig størknet og integrert med kretsen.

Send forespørsel