Definisjon og årsak til rosa sirkel på kretskort PCB

Definisjon av rosa sirkel

Etter at plateoverflaten er oksidert, dannes et flufflag (kobberoksyd og kobberoksyd). I det vesentlige vil villene bli erodert av syre eller reduserende løsning, noe som gjør at de opprinnelig svarte eller rødbrune villiene vises som røde kobber.

Etter at brettet har blitt utsatt for påfølgende prosesser som trykkboring og boring, vises en kobberring med en kontrasterende oppløsningsfarge på fluff rundt hullet, som kalles en rosa ring.

Den tekniske tilnærmingen til generering og løsning av den "rosa sirkelen" I fremstillingsprosessen med flerlags kretskort, blir den rosa nakne kobberoverflaten produsert ved å oppløse oksidet på kobberfolieoverflaten til innerlagsplaten ofte referert til som " rosa sirkel ".



Årsaker til den rosa kretsen

1. Sverting - Formen og tykkelsen på den svertede fluen kan forårsake rosa sirkler i ulik grad, men denne svertede fluen kan ikke effektivt forhindre forekomsten av rosa sirkler.

2. Laminering på grunn av utilstrekkelig laminering (trykk, oppvarmingshastighet, limstrømning osv.) Forårsaket av utilstrekkelig binding mellom harpiksen og oksydlaget, noe som resulterer i dannelse av syreinntrenging i tomrommet.

3. Boring - På grunn av påkjenningen og den høye varmen i boringen, delinerer eller sprekker harpikslaget og oksydlaget, noe som vil føre til at syren invaderer og oppløses.

4, kjemisk kobber --- tilstedeværelsen av syre i prosessen med via hullet, slik at fluk korrosjon.

Effekten av den rosa sirkelen

1. Utseende --- Under trenden med små hull kan den ikke lenger effektivt dekke opp og forårsake dårlig utseende.

2. Når det gjelder kvalitet, representerer den rosa sirkelen delvis delaminering, som sannsynligvis er ødelagt.

3. I prosessen --- utseendet på rosa sirkler under den økende etterspørselen etter høy presisjon representerer ustabiliteten til prosessen.

4. Når det gjelder kostnad --- antall hull som bores på boremaskinen, påvirkes bruken av forskjellige filmunderlag med forskjellige gummiinnholdskomponenter av den.



Måter å forbedre rosa sirkler på

1. Forbedre tykkelsen og formen på oksidert fluff

2. Oppbevaring og bruk av underlag og stabling

3.Forbedring av forholdene for lamineringsprosessen

4. Forbedring av boreforholdene

5. Forbedring av våt prosess

Metoder for å løse slike problemer har anvendelsespraksis bevist at følgende metoder kan oppnå gode resultater:

1. Reduksjon av oksidert overflate på kobberfolien i det indre laget med en alkalisk løsning som inneholder dimetylboran som hovedkomponent. Det reduserte metalliske kobberet kan øke syremotstanden og forbedre vedheftet;

2. Behandle kobberoverflaten med en natriumtiosulfatreduserende løsning med en PH-verdi på 3--3,5. Etter sur utvasking og passivering genererer ESCA et belegglag av kobber- og kobberoksydblanding;

3. Behandle innerlaget med en blanding av 1-2% hydrogenperoksyd, 9-20% uorganisk syre, 0,5-2,5% kationisk tetraamin-overflateaktivt middel, 0,1-1% korrosjonshemmer og 0,05-1% hydrogenperoksydstabilisator. Lamineringsprosess etter kobberoverflate;

4. Den kjemiske tinnbeleggingsprosessen blir brukt som dekkende lag på overflaten av kobberfolien til det indre laget.