Produkter
Hjem > Produkter > BCM56870A0KFSBG

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM56448B0IFSBG

    BCM56448B0IFSBG

    BCM56448B0IFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • TPS61220DBVR

    TPS61220DBVR

    TPS61220DBVR er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • SS15-0B00-00

    SS15-0B00-00

    SS15-0B00-00 er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C er en FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke produsert av Xilinx. Denne brikken tilhører Xilinx 7-serien FPGA, designet for å oppfylle alle systemkrav fra lavpris, liten størrelse, kostnadsfølsomme, storskala applikasjoner til ultra high end connection båndbredde, logisk kapasitet og signalbehandling. XC7A75T-2FGG676C-brikken har følgende egenskaper og spesifikasjoner
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E er et FPGA (Field Programmable Gate Array) -produkt lansert av Xilinx. Denne FPGA integrerer flere funksjoner med høy ytelse designet for å oppfylle forskjellige komplekse databehandlings- og applikasjonskrav. Her er noen viktige funksjoner og spesifikasjoner om XCVU5P-1FLVA2104E
  • 10AX115R3F40I2LGAA

    10AX115R3F40I2LGAA

    10AX115R3F40I2LGAA er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvordan fikse problemet med integrert krets

    Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holde seg til Prospering Business Basert på vitenskap og teknologi, veien for vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir høykvalitetsprodukter og tjenester , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess" business filosofi, har en gruppe industrierfarne høykvalitets ledere og teknisk personell.

  • I dag skal vi snakke om kunnskapen knyttet til sjetonger, i håp om å gi litt hjelp for alle til å forstå sjetonger!

    1. Introduksjon til chips Hva er en chip? En brikke er en integrert krets som kan sammenlignes med hjernen til en elektronisk enhet. Komponentene på en brikke kan utføre ulike oppgaver, som å behandle informasjon, lagre data, utføre beregninger og kontrollere operasjoner. Hvorfor kalles det en chip? "Core" representerer kjernen og senteret, og "chip" representerer et tynt stykke eller fragment. En brikke er et tynt stykke laget av halvledermaterialer, som, som kjernedelen av hele kretssystemet, integrerer nøkkelkretsstrukturer.

  • Tynning av kretsløp gir avanserte forretningsmuligheter for mikrobor

    På grunn av den kontinuerlige introduksjonen av tynne, lette og korte produkter i markedet, er høyfunksjon, høyhastighets og annen dobbelhøydetid utviklet, og trenden med høyfrekvente, høye hastigheter og multi-IO chips er utviklet.

  • Utvikling av substratmaterialer for trykte kretskort

    Utviklingen av substratmaterialer for trykte kretskort har gått gjennom nesten 50 år

  • PCB enkelt panel, dobbelt panel, flerlags brett kan ikke fortelle forskjellen?

    Et printkort (PCB) brukes til å frakte elektroniske komponenter og gi en hovedkrets for å koble komponentene til kretsen. Fra strukturelt synspunkt er PCB delt inn i ett panel, dobbelt panel og flerlags kort. Men de fleste kan ikke fortelle forskjellen, så hva er de tre forskjellene?

  • Fremtiden til Kinas "Core" vil være lysere

    Akkurat som stål støtter industrien, støtter flis informasjonsindustrien. Chip R&D og produksjonsevne er legemliggjørelsen av et lands høye, sofistikerte og banebrytende teknologiutviklingsnivå.

Send forespørsel