Produkter
Hjem > Produkter > Aluminium Nitride Keramisk bunnplate

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Radar PCB for å unngå bilkollisjon

    Radar PCB for å unngå bilkollisjon

    Frekvensen på kjøretøyets millimeterbølgeradar er hovedsakelig delt inn i 24 GHz frekvensbånd og 77 GHz frekvensbånd, hvorav 77 GHz frekvensbånd representerer den fremtidige trenden. Påliteligheten til 77G radarkort er veldig viktig. Det er relatert til sikkerheten ved bilkjøring. Blant dem er påliteligheten ved galvanisering den viktigste faktoren som påvirker påliteligheten. Følgende handler om Car Collision Undvik Radar Radar PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Car Collision Avoidance Radar PCB.
  • EP4SGX70HF35C3N

    EP4SGX70HF35C3N

    EP4SGX70HF35C3N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • ADM660an

    ADM660an

    ADM660an er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EM-528 Stiv-Flex PCB

    EM-528 Stiv-Flex PCB

    Elektroniske enheter blir mer og mer lette, tynne, korte, små og multifunksjonelle, spesielt anvendelsen av fleksible kort for høy tetthet samtrafikk (HDI) vil i stor grad fremme den raske utviklingen av fleksibel kretsteknologi, samtidig med utvikling og forbedring av kretsteknologi, forskning og utvikling av Rigid-Flex PCB har blitt mye brukt. Følgende handler om EM-528 Rigid-Flex PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå EM-528 Rigid-Flex PCB
  • XCZU43DR-1FFVE1156I

    XCZU43DR-1FFVE1156I

    XCZU43DR-1FFVE1156I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftig og høyytelses FPGA-brikke

    XCVU9P-L2FLGA2577E tar i bruk den avanserte Virtex UltraScale+-arkitekturen og er medlem av denne brikkeserien.

  • Fordeler med HDI PCB

    1. Det kan redusere kostnadene for HDI PCB: Når tettheten av PCB øker til mer enn åttelags brett, produseres det med HDI, og kostnadene vil være lavere enn for den tradisjonelle komplekse presseprosessen.

  • Hvordan designe Rigid-Flex PCB bedre?

    Med kontinuerlig oppgradering av elektroniske produkter og gradvis anvendelse av 5G-produkter, har etterspørselen etter Rigid-Flex PCB økt. Det er en stor forskjell mellom å designe Rigid-Flex PCB og ganske enkelt å designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljert beskrivelse av noen krav til utformingen av konvensjonell Rigid-Flex PCB.

  • PCB er delt inn i tre kategorier i henhold til antall lag

    Klassifisering i henhold til antall kretslag: Deles inn i ett panel, dobbelt panel og flerlags kort.

  • Bruksområder for halvledere

    Den fotovoltaiske effekten av halvledermateriale er det grunnleggende prinsippet for solcelledrift. For tiden har fotovoltaisk anvendelse av halvledermaterialer blitt et hett tema og er for tiden det raskest voksende og best utviklende markedet for ren energi i verden. Hovedproduksjonsmaterialet til solceller er halvledermaterialer,

  • Hvorfor skal PCB rengjøres?

    Når feilsøking av ikke-funksjonelle eller dårlige ytelser er, kan ingeniører vanligvis kjøre simuleringer eller andre analyseverktøy for å vurdere kretsløpet fra det skjematiske nivået.

Send forespørsel