Du har kanskje noen gang hørt om RF PCB, men vet du hva det er og hva kjennetegner denne typen PCB? La oss i dag lage en enkel introduksjon for det. RF PCB, betyr radiofrekvens PCB. Folk kalte også disse PCB høyfrekvente PCB, det er for PCB med en høyere elektromagnetisk frekvens, og det brukes på produktfeltet med høy frekvens. (Frekvens større enn 300MHZ eller bølgelengde mindre enn 1 meter) og mikrobølge (frekvens større enn 3GHZ eller bølgelengde mindre enn 0,1 meter). Den er laget av mikrobølgesubstrat med vanlig PCB-produksjonsprosess eller med en spesiell måte å lage den på. Høyfrekvente tavler har svært høye krav til ulike fysiske egenskaper, nøyaktighet og tekniske parametere, og brukes ofte i kommunikasjonssystemer, bilantikollisjonssystemer, satellittsystemer, radiosystemer og andre felt.
Hvordan kan vi vite hvilke PCB-materialer som er egnet for å lage RF-kortene?
Når man evaluerer høyfrekvente egenskaper til et substratmateriale, er nøkkelen til undersøkelsen endringen i DF-verdien (Dissipation Factor). For substratmaterialer med høyhastighets- og høyfrekvente egenskaper, når det gjelder endrede egenskaper ved høye frekvenser, er det to forskjellige typer generelle substratmaterialer: den ene er at med endringen av frekvens endres dens (DF)-verdi svært lite. Det er en annen type som ligner på det generelle substratmaterialet i endringsområdet, men dens egen (DF) verdi er lavere. De vanlige epoksyharpiks-glassfiberduk-baserte materialene (FR4), DK-verdien ved frekvensen 1MHz er 4,7 og endringen av DK-verdien ved frekvensen 1GHz er 4,19. Over 1 GHz er endringstrenden for DK-verdien skånsom. Endringstrenden er at når frekvensen øker, blir den mindre (men endringen er ikke stor). For eksempel, ved l0GHz, er DK-verdien til FR-4 vanligvis 4,15. Substratmaterialet med høyhastighets- og høyfrekvente egenskaper endres i frekvens. Når DK-verdien endres litt, fortsetter DK-verdien å endre seg i området 0,02 når frekvensen endres fra 1MHz til 1GHz. Dens DK-verdi har en tendens til å synke litt under forskjellige frekvensforhold fra lav til høy. På den annen side må den termiske ekspansjonskoeffisienten til høyfrekvente kretskortsubstratet og kobberfolien være den samme. Hvis de er inkonsekvente, vil det føre til at kobberfolien skiller seg under de kalde og varme endringene. For det andre, i et fuktig miljø, må vannabsorpsjonshastigheten være lav, og høy vannabsorpsjonshastighet vil forårsake dielektrisk konstant og dielektrisk tap når det er vått. Generelt må høyfrekvente arkets varmebestandighet, kjemiske motstand, slagfasthet og avrivningsmotstand være god.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
