Produkter
Hjem > Produkter > 24 lags ELIC HDI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF er en integrert krets produsert av Holt Integrated Circuits, spesielt en 8-kanals diskret til digital sensor som integrerer spesifikke funksjonelle egenskaper
  • BCM88790CB0KFSBG

    BCM88790CB0KFSBG

    BCM88790CB0KFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • BCM43570EKFFBG

    BCM43570EKFFBG

    BCM43570EKFFBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • ADIN1300BCPZ

    ADIN1300BCPZ

    ADIN1300BCPZ er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Egenskaper til høyfrekvente PCB

    Høyfrekvente PCBS tilbyr et bredt spekter av funksjoner. Å kjenne til disse funksjonene vil hjelpe deg å forstå disse PCBS. Disse trykte kretskortene kalles høyfrekvente PCBS på grunn av egenskapene de gir.

  • Fremtiden til Kinas "Core" vil være lysere

    Akkurat som stål støtter industrien, støtter flis informasjonsindustrien. Chip R&D og produksjonsevne er legemliggjørelsen av et lands høye, sofistikerte og banebrytende teknologiutviklingsnivå.

  • Er halvledere og brikker det samme konseptet?

    Chip er en generell betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Innen elektronikk er det en metode for miniatyrisering av kretser (hovedsakelig inkludert halvlederenheter og passive komponenter) og ofte produsert på overflaten av halvlederskiver. Også kjent som integrert krets, mikrokrets eller mikro

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    Det er tre metoder for resistbelegg: væskeresistbeleggmetode og FPC-resistbeleggingsmetode for kretskort

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

Send forespørsel