Produkter

XCVU13P-2FLGA2577E VIREX ™ ULTRASCALE+ ™ Enheten gir den høyeste ytelsen og integrerte funksjonaliteten på 14nm/16nm FinFet-noden. AMDs tredje generasjon 3D IC bruker stablet Silicon Interconnect (SSI) -teknologi for å bryte begrensningene i Moores lov og oppnå den høyeste signalbehandling og serielle I/O-båndbredde for å oppfylle de strengeste designkravene

5CEFA4F23I7N er en Cyclone V -serie FPGA -brikke produsert av Intel (tidligere Altera). Denne brikken har høy ytelse og fleksibilitet, egnet for forskjellige komplekse designkrav. Hovedfunksjonene inkluderer:

XCZU15EG-2FFVC900I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

BCM54210SB0KMLG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

EP2AGX190FF35I3G er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.

Fire-lags EM-526 PCB er et slags flerlags kretskort, som har både stivt lag og fleksibelt lag. Et typisk (firelags) stivt fleksibelt kretskort har en polyimidkjerne med kobberfolie på begge sider.