Produkter
Hjem > Produkter > XCVU13P-L2FHGC2104E

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E er en høy ytelse FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke lansert av Xilinx. Denne brikken tilhører den ultrascale arkitekturen og har utmerket kostnadseffektivitet, ytelse og strømforbruksytelse, noe som gjør den spesielt egnet for applikasjoner som pakkebehandling,
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 4 lag stiv flex PCB

    4 lag stiv flex PCB

    Når det gjelder utstyr, må utstyret i laminerings- og kobberplateringsdelene korrigeres på grunn av forskjellen i materialegenskaper og produktspesifikasjoner. Anvendeligheten av utstyret vil påvirke utbyttet og stabiliteten til produktet, så det kommer inn i Rigid-Flex Før produksjonen av brettet, må utstyrets egnethet vurderes. Følgende handler om 4 Layer Rigid Flex PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I er en høyytelses, nedtrappende DC-DC-strømmodul utviklet av Analog Devices, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har et bredt inngangsspenningsområde på 6V til 36V og en maksimal utgangsstrøm på 5A.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I-brikken er utstyrt med 26,2 Mbit innebygd minne og 352 inngangs-/utgangsterminaler. 24 DSP -mottaker, i stand til stabil drift ved 2400mt/s. Det er også 4 10g SFP+fiberoptiske grensesnitt, 4 40g QSFP fiberoptiske grensesnitt, 1 USB 3.0 -grensesnitt, 1 gigabit nettverksgrensesnitt og 1 dp -grensesnitt. Styret har en selvkontrollkraft på sekvens og støtter flere oppstartsmodus
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Med den raske utviklingen av digital teknologi, gjennomgår elektroniske produkter enorme endringer, spesielt i mobiltelefonindustrien. Som vi alle vet, er brikker kjernekomponentene i smarttelefoner, og utviklingen av brikkeindustrien er relatert til utviklingen av mobiltelefoner og andre elektroniske produkter.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Specification Specification" Utgivelsesvarsel

    Med utviklingen av kretskortteknologi og dens anvendelser har industrien fremmet flere nye krav til sikkerhet for kretskort. Derfor er det nødvendig å etablere en sikkerhetsstandard som tilhører Kinas trykte kretskort.

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" fra Shenzhen Electronic Equipment Association blir det nye høydepunktet i CITE2017

    Med fremveksten av nye teknologier som Internet of Things og cloud computing har det skjedd en rekke nye endringer i produksjonsindustrien i 2016.

  • Nåværende status for halvlederbrikker i Kina

    Hva er statusen til kinesiske brikker 9. juni 2021, på verdenshalvlederkonferansen, påpekte Wu Hanming, en akademiker ved det kinesiske ingeniørakademiet, den nåværende situasjonen for Kinas brikker: Kina trenger fortsatt 8 SMIC-er hvis det ønsker å fullføre lokalisering og utskifting av sjetonger. Kort sagt, nå trenger Kina 8 SMIC-er

  • Hva er en halvleder

    Hvis stoffet utmerker seg ved ledningsevne, kan det grovt deles inn i to typer

Send forespørsel