Produkter
Hjem > Produkter > XC5VFX100T-1FF1738C

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • Aluminiumnitridkeramikk

    Aluminiumnitridkeramikk

    Aluminiumnitridkeramikk er et keramisk materiale med aluminiumnitrid (AIN) som hovedkrystallfase, og deretter etses metallkretsen på det keramiske substratet av aluminiumnitrid, som er det keramiske substratet av aluminiumnitrid. Den termiske ledningsevnen til aluminiumnitrid er flere ganger høyere enn den for aluminiumoksid, har god motstand mot termisk støt og har utmerket korrosjonsbestandighet. Følgende handler om aluminiumnitridkeramikk, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå aluminiumnitridkeramikk.
  • BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • LTM4620AEY#PBF

    LTM4620AEY#PBF

    LTM4620AEY#PBF er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6LX75T-3FGG676C

    XC6LX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C er en high-end feltprogrammerbar port-array (FPGA) utviklet av Xilinx, et ledende halvledeteknologiselskap. Det tilbyr et stort antall logiske celler, distribuert minne og DSP -skiver, noe som gjør det egnet for et bredt spekter av applikasjoner. Denne enheten har 74.880 logiske celler, 3,5 MB distribuert RAM, 180 dSP -skiver og 8 klokkestyringsfliser.
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Introduksjon av chip

    Chip, også kjent som mikrokrets, mikrobrikke, integrert krets (IC). Det refererer til silisiumbrikken som inneholder integrerte kretser, som er veldig liten og ofte en del av datamaskiner eller annet elektronisk utstyr.

  • Forholdsregler for bruk av høyhastighets brettplater må du kjenne til

    Med den raske utviklingen av elektroniske design- og kommunikasjonsfelt og bruken av cloud computing, har produktene stadig høyere krav til datavolum, og dataoverføringshastighetene blir raskere og raskere. Samtidig kreves det at ytelsen til høyhastighetsplater som bærer dataoverføring også er høyere og høyere. Så hva bør man være oppmerksom på når man bruker høyhastighetsplater?

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før du designer et flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen som brukes i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Hvordan fikse problemet med integrert krets

    Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holde seg til Prospering Business Basert på vitenskap og teknologi, veien for vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir høykvalitetsprodukter og tjenester , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess" business filosofi, har en gruppe industrierfarne høykvalitets ledere og teknisk personell.

  • Hva er de viktigste bruksområdene for halvledere

    Halvledere er mye brukt i forbrukerelektronikk, kommunikasjonssystemer, medisinske instrumenter og andre felt. For eksempel er dioder enheter laget av halvledere. Betydningen av halvledere er enorm med tanke på teknologi og økonomisk utvikling

Send forespørsel