Før du designer et flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen som brukes i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), det vil si å bestemme om du skal bruke 4-lags, 6-lags eller flere lags PCB-kort. Etter å ha bestemt antall lag, bestemmer du hvor de interne elektriske lagene skal plasseres og hvordan de forskjellige signalene skal fordeles på disse lagene. Dette er valget av flerlags PCB-stablestruktur.
Den stablede strukturen er en viktig faktor som påvirker EMC-ytelsen til PCB-kortet, og det er også et viktig middel for å undertrykke elektromagnetisk interferens. Denne delen vil introdusere det relaterte innholdet i flerlags PCB-kortstablestrukturen. Valget av antall lag og superposisjonsprinsippet Det er mange faktorer som må vurderes for å bestemme den laminerte strukturen til flerlags PCB-kortet. Når det gjelder ledninger, jo flere lag, jo bedre for ledninger, men kostnadene og vanskeligheten ved å lage brett vil også øke. For produsenter, om laminatstrukturen er symmetrisk eller ikke er fokuset som må tas hensyn til når de produserer PCB-kort, så valget av antall lag må vurdere behovene til ulike aspekter for å oppnå den beste balansen. For erfarne designere, etter ferdigstillelse av Etter pre-layout av komponentene, vil en nøkkelanalyse bli utført på rutingflaskehalsen til PCB.
Til slutt, kombiner andre EDA-verktøy for å analysere ledningstettheten til kretskortet; kombiner deretter antall og typer signallinjer med spesielle ledningskrav, for eksempel differensiallinjer, følsomme signallinjer, etc., for å bestemme antall lag i signallaget; deretter i henhold til typen strømforsyning, isolasjon og anti-interferenskrav for å bestemme antall indre lag. På denne måten bestemmes i utgangspunktet antall lag på hele kretskortet.
