Produkter
Hjem > Produkter > TU-883 PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC er en mikrobrikke lansert av NXP, driftstemperatur -40°C~105°C(TA), hastighet 2,2GHz, leverandørenhetspakke 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
  • LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF er en DC-DC strømforsyningsmodul produsert av analoge enheter. Den er en nedtrapping (Buck) -regulator som konverterer inngangsspenning fra 4,5V til 20V til en lavere utgangsspenning
  • 6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI

    6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI

    Ethvert lag indre via hull, vilkårlig sammenkobling mellom lag kan oppfylle ledningstilkoblingskravene til HDI-kort med høy tetthet. Gjennom innstillingen av varmeledende silikonplater har kretskortet god varmespredning og støtmotstand. Følgende er omtrent 6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 6 lag av alle sammenkoblede HDI.
  • EP2GX125EF29I5N

    EP2GX125EF29I5N

    EP2AGX125EF29I5N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Kommer Semiconductor Spring? Hva er dagens situasjon og fremtidige utviklingstrend for bransjen?

    Den siste tiden har halvlederindustrien fått mye oppmerksomhet. Morgan Stanley slapp nylig en rapport som sier at deflasjonen av teknologiindustrien, kombinert med langsiktig etterspørsel etter kunstig intelligens-halvledere, vil utløse den neste industriens oppadgående syklus for logiske halvledere. Denne nyheten har inspirert halvlederindustrien, og noen tror at halvledernes vår ikke er langt unna. Så, la oss analysere den nåværende situasjonen og fremtiden til halvlederindustrien.

  • Hva er typene av PCB-aluminiumssubstrater fra PCB-produsenter

    For tiden har det ofte brukte LED-aluminiumssubstratet to sider: den hvite siden brukes til sveising av led-stifter, og den andre siden viser den naturlige fargen på aluminium.

  • Nåværende status for halvlederbrikker i Kina

    Hva er statusen til kinesiske brikker 9. juni 2021, på verdenshalvlederkonferansen, påpekte Wu Hanming, en akademiker ved det kinesiske ingeniørakademiet, den nåværende situasjonen for Kinas brikker: Kina trenger fortsatt 8 SMIC-er hvis det ønsker å fullføre lokalisering og utskifting av sjetonger. Kort sagt, nå trenger Kina 8 SMIC-er

  • Bearbeiding av FPC myk plate og forsterkende plate

    FPC mykkort forsterket bordbehandling, FPC mykt bord forsterket bord er unikt for fleksible kretskort, og formen og materialene er også forskjellige

  • Forholdsregler for FPC fleksibel kretskort emballasje

    Spesiell oppmerksomhet bør også rettes mot pakking av ferdige produkter av fleksible kretskort, i stedet for bare å stable et passende antall fleksible kort sammen etter eget ønske. På grunn av den komplekse strukturen til fleksibel trykt papp

  • Hvilke produkter inneholder halvledere

    Halvlederprodukter dekker alt fra grunnleggende dioder og transistorer til komplekse integrerte kretser og mikroprosessorer. Disse produktene spiller en avgjørende rolle i elektroniske enheter, inkludert transistorer for å forsterke og bytte strøm, dioder for å korrigere og stabilisere spenning, og minneenheter som DRAM og flashminne for lagring og behandling av data. Integrerte kretser,

Send forespørsel