Produkter
Hjem > Produkter > TU-883 Høyhastighets PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate har utmerkede egenskaper som høy varmeledningsevne, høy styrke, høy motstand, liten tetthet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksisitet og termisk ekspansjonskoeffisient matching med Si. LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate vil gradvis erstatte tradisjonelt høykraft LED-basismateriale og bli et keramisk underlagsmateriale med mest fremtidig utvikling. Det mest egnede varmespredningsunderlaget for LED-aluminiumnitridkeramikk
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I er en avansert feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Xilinx, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 6,8 millioner logiske celler, 34,6 Mb blokk-RAM og 1 344 Digital Signal Processing (DSP) skiver, noe som gjør den ideell for høyytelsesapplikasjoner som høyytelses databehandling, maskinsyn,
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I har 64-bits prosessor skalerbarhet, og kombinerer sanntidskontroll med programvare- og maskinvaremotorer for grafikk, video, bølgeform og pakkebehandling. Systemenheter med flere prosessorer er bygget på standard sanntidsprosessorer og plattformer utstyrt med programmerbar logikk.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) for produksjon av trykte kretskort. Det er et kretskort med relativt høy kretsfordelingstetthet ved bruk av mikroblind via og nedgravd via teknologi.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Designtrinn for flerlags kretskort

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

  • Hva er halvleder

    Stoffer og materialer i naturen kan deles inn i tre kategorier: ledere, halvledere og isolatorer i henhold til deres ledningsevne. Resistiviteten til halvlederen er i området 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den øvre grensen er tatt i henhold til Xie jiakui sin elektroniske krets, og 1/10 eller 10 ganger av den; fordi vinkelmerket ikke er tilgjengelig, gjeldende beskrivelse brukes midlertidig)

Send forespørsel