Produkter

EP4CE10F17C8N ， Cyclone IV -utstyret tilbyr kommersielle, industrielle, utvidede industri- og bilkarakterer. Syklonen IV E -enheten gir hastighetsnivåer på -6 (raskest), -7, -8, -8L og -9L for kommersielt utstyr, -8L for industrielt utstyr, og -7 for utvidet industrielt og bilutstyr. Cyclone IV GX -utstyret gir -6 (raskest), -7 og -8 hastighetsnivået for kommersielt utstyr og -7 hastighetsnivåer for industrielt utstyr.

BCM56867A1IFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

XC6SLX16-2CSG324C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

EPM1270F256I5N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.

I henhold til bruken av high-end HDI-bord-3G-kort eller IC-transportkort, er dens fremtidige vekst veldig rask: verdens 3G-mobiltelefonvekst vil overstige 30% de neste årene, Kina vil snart utstede 3G-lisenser; IC transportbransjens konsulentbyrå Prismark spår Kinas forventede vekstrate fra 2005 til 2010 på 80%, som representerer utviklingsretningen for PCB-teknologi. Følgende handler om 2Step HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 2Step HDI PCB bedre.

Av tradisjonelle årsaker har passive komponenter hatt en tendens til å bli brukt på bakplanet. For å opprettholde den faste kostnaden for det aktive brettet, er imidlertid flere og flere aktive enheter som BGA designet på bakplanet. Følgende handler om Red High Speed ​​Backplane. relatert, håper jeg å hjelpe deg med å forstå Red High Speed ​​Speedplan.