Produkter
Hjem > Produkter > S7136H PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • Trinn Gullfinger PCB

    Trinn Gullfinger PCB

    Gullfingeren består av mange gylden gule ledende kontakter. Det kalles "gylden finger" fordi overflaten er forgylt og de ledende kontaktene er ordnet som fingre. Trinngullfinger-PCB er faktisk belagt med et lag gull på det kobberbelagte laminatet ved en spesiell prosess, fordi gullet har sterk oksidasjonsmotstand og sterk ledningsevne.
  • XCZU43DR-1FFVE1517I

    XCZU43DR-1FFVE1517I

    XCZU43DR-1FFVE1517I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I er en høyytelsesfelt-programmerbar GATE-array (FPGA) utviklet av Xilinx, et ledende Semiconductor Technology Company. Denne enheten har 1,8 millioner systemporter, 624 brukerinngang/ utgangspinner og 288 DSP-skiver, noe som gjør den ideell for applikasjoner med høy ytelse. Den opererer på en 1,2V til 1,5V strømforsyning og støtter forskjellige I/O -standarder som LVCMOS, PCI og SSTL. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på 250 MHz.
  • 56G RO3003 Blandet brett

    56G RO3003 Blandet brett

    Forsinkelsen per tomme på PCB er 0,167n. Imidlertid, hvis det er flere vias, flere enhetsnåler og flere begrensninger satt på nettverkskabelen, vil forsinkelsen øke. Generelt er signalstigningstiden for høyhastighetslogiske enheter omtrent 0,2n. Hvis det er GaAs-brikker på brettet, er maksimal ledningslengde 7,62 mm. Følgende handler om 56G RO3003 Mixed board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 56G RO3003 Mixed board bedre.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I FPGA har utmerket ytelse og tilkobling, og gir optimal kostnadseffektivitet og lavt strømforbruk for raskt voksende applikasjoner og trådløs kommunikasjon. Xilinx Kinex 7 -serien oppnår den beste balansen mellom signalbehandlingsytelse, strømforbruk,
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I er et SOC (System on ChIP) fra Xilinxs Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on ChIP) -serie. Denne brikken kombinerer avanserte prosesseringsundersystemer med FPGA -programmerbar logikk på en enkelt brikke, og gir et høyt nivå av ytelse og fleksibilitet for utviklere.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Høypresisjon flerlags kretskort PCB-proofing, fire store produksjonsproblemer kan ikke ignoreres

    Flerlags PCB brukes som "kjernehovedkraft" innen kommunikasjon, medisinsk behandling, industriell kontroll, sikkerhet, biler, elektrisk kraft, luftfart, militærindustri og periferiutstyr til datamaskiner. Produktfunksjoner blir høyere og høyere, og PCB blir mer og mer sofistikert, så i forhold til vanskeligheten med produksjonen blir også større.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • Hvilke egenskaper har halvledermaterialer

    Halvledermaterialer refererer til materialer med spesielle elektriske egenskaper innen elektronikk og kvantemekanikk, inkludert silisium, germanium, silisiumnitrid, galliumselenid osv. De spesielle egenskapene til disse materialene gjør at de kan brukes som materialer i elektroniske enheter, som transistorer, dioder , solceller osv.

  • Polar modeller fleksibel PCB forbedret motstand

    Nå har Si8000m og Si9000e også et nytt alternativ for XFE kryssmodelleringsfunksjon, som Polar Instruments kan tilby. Mer enn 98% av PCB-produsentene inkludert Hongtai bruker Polar.â € ‹

  • Qualcomm Huawei konkurrerer om 5G-standard: samme dag kunngjorde gjennomføringen av 5G-tilkobling under den nye spesifikasjonen

    Striden mellom Qualcomm og Huawei i 5G-koding i 2016 har skapt stor bekymring.

  • Egenskapene til rigid-flex bord

    Rigid-flex plate er en kombinasjon av fleksibel plate og hard plate. Det er et kretskort dannet ved å kombinere et tynt lag fleksibelt bunnlag med et stivt bunnlag, og deretter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible kortet brukes til å erstatte kabelenheten for å fullføre den svært pålitelige tilkoblingen og overføringen av kraft og elektriske signaler. Produktet kan fungere stabilt og pålitelig i lang tid under tøffe miljøer som høy og lav temperatur, høy luftfuktighet, vibrasjoner, saltspray og lavt lufttrykk. For tiden har Jonhon Optronic levert stive og fleksible printboardløsninger for luftfart, romfart, skip, våpen og andre felt.

Send forespørsel