Produkter
Hjem > Produkter > PTFE flerlags PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E er et FPGA (Field Programmable Gate Array) -produkt produsert av Xilinx, som tilhører Kintex Ultrascale-serien. Denne FPGA har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • 5sgxea7n2f45c2n

    5sgxea7n2f45c2n

    5SGXea7N2F45C2N er en type FPGA (feltprogrammerbar port -array) laget av Intel (tidligere altera). Denne spesifikke FPGA har 2.774.080 logiske elementer, fungerer med en hastighet på opptil 450 MHz, og har 68 MB innebygd minne, 1.288 dSP-blokker og 56 høyhastighets transceiver-kanaler.
  • 28OZ Heavy Copper Board

    28OZ Heavy Copper Board

    Ultratykke kobbertrykt tavler er vanligvis spesielle typer trykte kretskort. Hovedtrekkene til slike kretskort er 4-12 lag, kobbertykkelsen i det indre laget er større enn 10OZ, og kvaliteten er høy. Følgende handler om 28OZ Heavy Copper Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 28OZ Heavy Copper Board.
  • AD7730BRZ

    AD7730BRZ

    AD7730BRZ er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industrikontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • PCB-produksjon, disse sakene må du ta hensyn til!

    Folk som lager kretskort vet at produksjonsprosessen er veldig kompleks~

  • Intels sterkeste svarte teknologi slår til: Flash-cache-debut

    I midten av mars 2017 ga Intel offisielt ut den nye SSD DC P4800X basert på Optane flash-teknologi, som er rettet mot datasenterapplikasjoner. Alibaba og Tencent ble først utplassert.

  • FPC kretskort produksjonsprosess

    Flytskjema for enkeltsidig FPC-kretskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - trykk tørr film - eksponering - Fremkalling - etsing - filmstripping - AOI - Forbehandling - beleggfilm (eller blekkutskrift) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - etter galvanisering - forsterkning - utseende stansing - elektrisk måling - utseende inspeksjon - forsendelse;

  • Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av

    Chip er den generelle betegnelsen for halvlederkomponentprodukter. Chip kalles også integrert krets og IC. Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av? La oss se!

  • Sammensetning og hovedfunksjoner til PCB

    PCB er hovedsakelig sammensatt av pute, gjennomgående hull, monteringshull, ledning, komponent, kontakt, fylling

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

Send forespørsel