Produkter
Hjem > Produkter > PCB med høy varmeledningsevne

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • Høyhastighets grafikkort PCB

    Høyhastighets grafikkort PCB

    Den har en rekke ledende teknologier i bransjen, inkludert: den første bruker en 0,13 mikron produksjonsprosess, har 1 GHz hastighet DDRII-minne, støtter perfekt Direct X9, og så videre. Følgende handler om høyhastighets grafikkort-PCB-relatert, håper jeg for å hjelpe deg med bedre å forstå PCB med høyhastighets grafikkort.
  • 28 lag 3 trinns HDI-kretskort

    28 lag 3 trinns HDI-kretskort

    Mens elektronisk design stadig forbedrer ytelsen til hele maskinen, prøver den også å redusere størrelsen. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våpen er "liten" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høy tetthet kan gjøre designen av sluttproduktene mer kompakte og samtidig oppfylle høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Feltprogrammerbare gate-arrayer kan oppnå ekstremt høy signalbehandlingsbåndbredde i mellomtoneenheter og neste generasjons transceivere. FPGA er en halvlederenhet basert på en konfigurerbar logisk blokk (CLB) matrise koblet gjennom et programmerbart sammenkoblingssystem
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    ​10AX016E4F29E3SG er en FPGA (Field Programmable Gate Array) med den spesifikke modellen Arria 10 GX 160. Denne FPGAen tilhører produktserien til Intel (tidligere Altera) og har følgende egenskaper og tekniske parametere
  • XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Altera (nå kjøpt opp av Intel)
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Fremtidig utvikling av halvledere

    Det globale halvledermarkedet forventes å fortsette å vokse med den globale vitenskapelige og teknologiske fremgangen og industriell anvendelse av 5G-teknologi, kunstig intelligens, nye energikjøretøyer og andre teknologier

  • Veksten i det globale brikkemarkedet avtok i første kvartal 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterte: American Semiconductor Industry Association (SIA) ga nylig ut data fra det globale chipmarkedet i første kvartal 2022. Dataene viser at vekstraten til det globale chipmarkedet har avtatt betydelig

  • Introduksjon til halvledere

    Etter oppfinnelsen og masseproduksjonen av transistorer ble forskjellige halvlederkomponenter i fast tilstand som dioder og transistorer mye brukt, og erstattet funksjonene og rollene til vakuumrør i kretser. Ved midten og slutten av 1900-tallet

  • PCB-produksjon, disse sakene må du ta hensyn til!

    Folk som lager kretskort vet at produksjonsprosessen er veldig kompleks~

  • Hvorfor HDI PCB må brunes og hva er funksjonen?

    Vi vet alle at det er mange prosedyrer for å lage HDI PCB fra den planlagte fôringen til det siste trinnet. En av prosessene kalles bruning. Noen vil kanskje spørre seg hva rollen til bruning har?

  • Hvordan installere komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort er i utgangspunktet epoksyharpiksglassdukbaserte dobbeltsidige trykte kretskort, hvorav det ene er en plug-in-komponent og den andre siden er en komponentfotsveiseoverflate. Det kan sees at loddeforbindelsene er veldig regelmessige. Vi kaller det puten for den diskrete loddeoverflaten til komponentføttene

Relatert søk

ST115D PCB med høy varmeledningsevne

Send forespørsel