Produkter
Hjem > Produkter > FR406N PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate har utmerkede egenskaper som høy varmeledningsevne, høy styrke, høy motstand, liten tetthet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksisitet og termisk ekspansjonskoeffisient matching med Si. LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate vil gradvis erstatte tradisjonelt høykraft LED-basismateriale og bli et keramisk underlagsmateriale med mest fremtidig utvikling. Det mest egnede varmespredningsunderlaget for LED-aluminiumnitridkeramikk
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N er en Cyclone series FPGA (Field Programmable Gate Array) produsert av Altera Corporation
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 1,25G optisk modul PCB

    1,25G optisk modul PCB

    SFP-optiske modulprodukter er de siste optiske modulene, og er også de mest brukte optiske modulproduktene. Den optiske SFP-modulen arver de hotbyttbare egenskapene til GBIC og trekker også frem fordelene ved SFF-miniatyrisering. Følgende handler om 1,25G optisk modul PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 1.25G optisk modul PCB.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB refererer til høy varmebestandighet. Generelle Tg-plater er over 130 ° C, høye Tg er generelt mer enn 170 ° C, og medium Tg er omtrent mer enn 150 ° C. Generelt er Tgâ 170 ¥ 170 ° C PCB trykt tavle kalles høyt Tg trykt tavle.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Brikker er også kjent som integrerte kretser og mikrokretser. Mobiltelefonbrikker er en viktig gren av dem. Alle funksjonene til smarttelefoner som brukes av alle, er avhengig av mobiltelefonbrikker. Mobiltelefoner uten brikker er enda verre enn murstein. Det kan sees at mobiltelefoner er avhengige av sjetonger. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige utviklingen av mobilkommunikasjon.

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige

  • Funksjonen og prinsippet til chips

    Hovedfunksjonen til en brikke er å fullføre beregninger og prosesseringsoppgaver, og en integrert krets er å pakke en krets på en liten komponent.

  • Hva er en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) for produksjon av trykte kretskort. Det er et kretskort med relativt høy kretsfordelingstetthet ved bruk av mikroblind via og nedgravd via teknologi.

  • Ikke-Apple HDI Big Release

    Ifølge markedsrapporter utvidet Huawei og andre ikke-Apple-flaggskip HDI utgivelsesordrer, noe som vil gi fart på PCB-fabrikkens virksomhet utenfor sesongen i første kvartal i år.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

Send forespørsel