Produkter
Hjem > Produkter > EM-526 HDI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED Aluminium Nitride Keramisk basisplate

    LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate har utmerkede egenskaper som høy varmeledningsevne, høy styrke, høy motstand, liten tetthet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksisitet og termisk ekspansjonskoeffisient matching med Si. LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate vil gradvis erstatte tradisjonelt høykraft LED-basismateriale og bli et keramisk underlagsmateriale med mest fremtidig utvikling. Det mest egnede varmespredningsunderlaget for LED-aluminiumnitridkeramikk
  • XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG er en FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke, som tilhører Arria 10 GX 1150 -serien, produsert av Intel (tidligere Altera Corporation). Denne brikken vedtar BGA (Ball Grid Array) emballasjeform, med 504 I/O -grensesnitt og en emballasjeform på 1152FBGA
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST er en 16-kanals diskret til digital grensesnittkrets produsert av Holt Integrated Circuits
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av

    Chip er den generelle betegnelsen for halvlederkomponentprodukter. Chip kalles også integrert krets og IC. Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av? La oss se!

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Specification Specification" Utgivelsesvarsel

    Med utviklingen av kretskortteknologi og dens anvendelser har industrien fremmet flere nye krav til sikkerhet for kretskort. Derfor er det nødvendig å etablere en sikkerhetsstandard som tilhører Kinas trykte kretskort.

  • 2017 Hongtai tar farvel med Shenzhen for å bosette seg i den fjerde Guangdong-foreningen

    Hongtai ble også berørt. Japanske selskaper har nådd et strategisk samarbeidsforhold, og gikk offisielt inn i de fire møtene i 2017 ...

  • Fordelene med tungt kobber PCB

    Fordelene med tungt kobber-PCB gjør det til toppprioritet for utvikling av høyeffektskretser. Den tunge kobberkonsentrasjonen kan håndtere høy effekt og høy varme, og det er grunnen til at høyeffektkretser er utviklet ved hjelp av denne teknologien. Slike kretser kan ikke utvikles med PCB med lav kobberkonsentrasjon fordi de ikke tåler de enorme termiske påkjenningene forårsaket av høye strømmer og flytende strømmer.

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    Det er tre metoder for resistbelegg: væskeresistbeleggmetode og FPC-resistbeleggingsmetode for kretskort

Send forespørsel