XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Xilinx, produsert ved hjelp av en 28nm prosess. Denne brikken har 48000 logiske enheter og 76800 programmerbare enheter, som gir høyytelses digital signalbehandling og databehandlingsmuligheter. Den er også utstyrt med 832 kbit distribuert RAM for å møte lagringsbehovene til ulike applikasjoner. Arbeidstemperaturområdet til XC7S75-2FGGA676I er -40 °C til +100 °C, noe som gjør den egnet for bruk i ulike tøffe arbeidsmiljøer. Emballasjeformen er SMD/SMT 676 pin FPBGA, som er praktisk for overflatemontert lodding. Denne brikken har blitt mye brukt i felt som industriell kontroll, tingenes internett, 5G-teknologi, cloud computing, forbrukerelektronikk og kunstig intelligens på grunn av sin høye ytelse, pålitelighet og fleksibilitet