PCB flerlagskort

PCBflerlagskortrefererer til flerlags kretskortet som brukes i elektriske produkter. Enkeltbrett eller dobbeltbrettRekkeklemmer brukes mest for flerlagskort.Det trykte kretskortetmed ett lag med dobbel foring, to lag med ensrettet ytre lag eller to lag med dobbel foring og to enkeltlag med ytre lag er sammenkoblet gjennom posisjoneringssystemet, alternerende isolerende gummimaterialer og ledende grafikk. I henhold til designkravene til det trykte kretskortet, blir det fire lag og seks lagtrykt kretskort, også kjent somflerlags trykt kretskort.
Med den kontinuerlige utviklingen av SMT (overflatemonteringsteknologi) og introduksjonen av en ny generasjon SMD (overflatemonteringsenheter) som QFP, QFN, CSP og BGA (spesielt MBGA), er elektroniske produkter mer intelligente og miniatyriserte, noe som fremmer teknologisk endring og fremgang i PCB-industrien. Siden IBM for første gang med suksess utviklet high density multilayer (SLC) i 1991, har ulike land og store grupper også utviklet ulike high density interconnect (HDI) mikroplater. Med den raske utviklingen av disse prosesseringsteknologiene,PCBDesignet utvikler seg gradvis mot flerlags og høytetthetsledninger. Flerlags trykt bord har blitt mye brukt i produksjon av elektroniske produkter på grunn av sin fleksible design, stabile og pålitelige elektriske ytelse og overlegne økonomiske ytelse.