Produkter
Hjem > Produkter > Styrt PCB med dype blinde hull

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke fra Intel (tidligere Altera), som tilhører Stratix V GX-serien. Denne brikken har høy ytelse og fleksibilitet, egnet for en rekke komplekse applikasjonsscenarier. Følgende er en kort introduksjon til 5SGXMA3H2F35I2N
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I er en svært fleksibel og programmerbar # FPGA-brikke #. Dens 268 inngangs-/utgangsporter gir kraftig kretstilkobling, noe som gjør at brikken kan oppnå effektiv signaloverføring og databehandling i ulike applikasjoner.
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    ​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) er en enkeltbrikke adaptiv RF-plattform som kan møte nåværende og fremtidige industribehov. Zynq UltraScale+RFSoC-serien kan støtte alle frekvensbånd under 6GHz, og oppfyller de kritiske kravene til neste generasjons 5G-distribusjon. Samtidig kan den også støtte direkte RF-sampling for 14-bits analog-til-digital-omformere (ADC) med en samplingshastighet på opptil 5GS/S og 14-bits analog-til-digital-omformere (DAC) med en samplingshastighet på 10 GS/S, som begge har en analog båndbredde på opptil 6GHz.
  • Stor kretskort

    Stor kretskort

    Stor størrelse PCB superstørrelse PCB-oljerigg hovedkort: bordtykkelse 4,0 mm, 4-lags, L1-L2 blindhull, L3-L4 blindhull, 4/4/4/4 oz kobber, Tg170, enkeltpanelstørrelse 820 * 850 mm oljeplattform: hovedtykkelse 4,0 mm, 4-lags, L1-L2 blindhull, L3-L4 blindhull, 4/4/4 / 4 oz kobber, Tg170, enkeltpanelstørrelse 820 * 850 mm.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Analyse av den nåværende utviklingsstatusen og utsiktene for halvlederapplikasjonsindustrien i Kina

    På 1980-tallet begynte Kina å gå inn i halvlederindustrien. I de første dagene var halvlederteknologi hovedsakelig avhengig av import, mens Kina hovedsakelig drev med enkel montering og testing. På den tiden hadde store foretak som Shanghai Hongli og East China Semiconductor et betydelig gap mellom produktteknologinivået og det internasjonale avanserte nivået, men det la grunnlaget for den kinesiske halvlederindustrien

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Brikker er også kjent som integrerte kretser og mikrokretser. Mobiltelefonbrikker er en viktig gren av dem. Alle funksjonene til smarttelefoner som brukes av alle, er avhengig av mobiltelefonbrikker. Mobiltelefoner uten brikker er enda verre enn murstein. Det kan sees at mobiltelefoner er avhengige av sjetonger. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige utviklingen av mobilkommunikasjon.

  • Halvlederdeler har steget med vinden

    Hver gang gjennom AI-flash sa Guojin Securities at deler av halvlederutstyr spiller en viktig rolle i industrikjeden, med et stort antall, et bredt utvalg og åpenbare markedsfragmenteringsegenskaper.

  • Hva er fordelene med halvledere

    IC refererer til integrerte kretser, som er laget på halvledere fordi halvledere er de mest egnede materialene for å realisere transistorer, og transistorer er kjerneenhetene i de fleste kretser nå. Imidlertid vil jeg skrive mer her, spore tilbake til opprinnelsen, fra begynnelsen av "krets"

  • Qualcomm Huawei konkurrerer om 5G-standard: samme dag kunngjorde gjennomføringen av 5G-tilkobling under den nye spesifikasjonen

    Striden mellom Qualcomm og Huawei i 5G-koding i 2016 har skapt stor bekymring.

Send forespørsel