Produkter
Hjem > Produkter > Nedgravd kapasitans PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • LTC2245IUH#PBF

    LTC2245IUH#PBF

    LTC2245IUH#PBF er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • UAV PCB

    UAV PCB

    UAV PCB har blitt en av de største hot spots i utstillingen. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg og andre kjente UAV-selskaper har vist sine nyeste produkter. Selv Intel og Qualcomms boder viser fly med kraftige kommunikasjonsfunksjoner som automatisk kan unngå hindringer.
  • EP2GX95EF29I4N

    EP2GX95EF29I4N

    EP2AGX95EF29I4N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • BCM43740B0KFFBG

    BCM43740B0KFFBG

    BCM43740B0KFFBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er de totale typene halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom ledere og isolatorer. Vanlige materialer inkluderer silisium, germanium, silisiumkarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheter

  • Fordelene med tungt kobber PCB

    Fordelene med tungt kobber-PCB gjør det til toppprioritet for utvikling av høyeffektskretser. Den tunge kobberkonsentrasjonen kan håndtere høy effekt og høy varme, og det er grunnen til at høyeffektkretser er utviklet ved hjelp av denne teknologien. Slike kretser kan ikke utvikles med PCB med lav kobberkonsentrasjon fordi de ikke tåler de enorme termiske påkjenningene forårsaket av høye strømmer og flytende strømmer.

  • Definisjon og årsak til rosa sirkel på kretskort PCB

    Etter at plateoverflaten er oksidert, dannes et flufflag (kobberoksyd og kobberoksyd).

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftig og høyytelses FPGA-brikke

    XCVU9P-L2FLGA2577E tar i bruk den avanserte Virtex UltraScale+-arkitekturen og er medlem av denne brikkeserien.

  • Hongtai forteller deg hvorfor jo mer utviklede land, jo mindre støtter mobilbetaling?

    Hongtai forteller deg, hvorfor er folk i disse utviklede landene så opptatt av mobilbetaling som en praktisk betalingsmåte? For etter deres syn skjuler den "kontantløse æra" med full dekning av mobilbetalinger faren for mange mørke bølger.

  • Ikke-Apple HDI Big Release

    Ifølge markedsrapporter utvidet Huawei og andre ikke-Apple-flaggskip HDI utgivelsesordrer, noe som vil gi fart på PCB-fabrikkens virksomhet utenfor sesongen i første kvartal i år.

Relatert søk

22-lags 3M C-Ply Nedgravd kapasitans PCB24-lags nedgravd kapasitans PCB24-lags server Nedgravd kapasitans PCB26-lags MC24M Nedgravd kapasitans PCBMikrofon Nedgravd kapasitans PCB

Send forespørsel