Produkter
Hjem > Produkter > BCM54616SC0HKFBG

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6 er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    ​XCVU7P-2FLVB2104I er en FPGA-brikke produsert av Xilinx, som tilhører Xilinx sin XCVU7P-serie. Denne brikken har høyhastighets tilkoblingsmuligheter og støtter 150G Interlake og 100G Ethernet MAC-kjerner, noe som muliggjør høyhastighets dataoverføring og prosessering.
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation kunngjorde 28. mai 2014 at det har utviklet et substratmateriale med lavt tap "Megtron 7" for avanserte servere, rutere og superdatamaskiner med stor kapasitet og høyhastighetsoverføring. Den relative permittiviteten til produktet er 3,3 (ved 1 GHz) og dielektrisk tapstangens er 0,001 (ved 1 GHz). Sammenlignet med originalproduktet "Megtron 6" reduseres overføringstapet med 20%.
  • TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    ​5AGXFA5H4F35I3G er en høyytelses FPGA-brikke produsert av Altera, som tilhører Arria V GX-serien, produsert ved hjelp av avansert 20nm-teknologi. Denne brikken har egenskapene til høy ytelse, lavt strømforbruk og høy tetthet, og er egnet for høyhastighets digital signalbehandling, kommunikasjon, bildebehandling og andre felt.
  • LED-display for lite tonehøyde

    LED-display for lite tonehøyde

    LED-displayet med liten tonehøyde refererer til et innendørs LED-display med en LED-punkthøyde på P2.5 og under, hovedsakelig inkludert P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. LED-displayprodukter som P1.0. Med forbedring av LED-displayproduksjonsteknologi har oppløsningen til tradisjonell LED-skjerm blitt betydelig forbedret. Følgende handler om Small pitch LED Display Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Small pitch LED Display Board.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres, alt fra isolator til leder

    Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres fra isolator til leder. Uansett fra perspektivet til vitenskap og teknologi eller økonomisk utvikling, er betydningen av halvledere veldig stor. De fleste av dagens elektroniske produkter, som datamaskiner, mobiltelefoner eller digitale opptakere, er nært knyttet til halvledere. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc., og silisium er et av de mest innflytelsesrike halvledermaterialene i kommersielle applikasjoner.

  • Hvilke typer FPC-kretskort kan deles inn etter antall lag

    FPC-kretskort kan deles inn i enkeltpanel, dobbeltsidig kort og flerlagskort i henhold til antall kretslag. Det vanlige flerlagsbrettet er vanligvis 4-lags brett eller 6-lags brett, og det komplekse flerlagsbrettet kan nå dusinvis av lag.

  • Hva er egenskapene til halvledermaterialer?

    Resistiviteten til halvledere endres betydelig med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders økning i fuktighet, synker dens elektriske resistivitet til 1/2 av den opprinnelige verdien.

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

Send forespørsel