I teorien er det tre alternativer.
Alternativ én
1 kraftlag, 1 grunnlag og 2 signallag er ordnet på denne måten: TOP (signallag), L2 (grunnlag), L3 (kraftlag), BOT (signallag).
Alternativ II
1 kraftlag, 1 grunnlag og 2 signallag er ordnet på denne måten: TOP (kraftlag), L2 (signallag), L3 (signallag), BOT (grunnlag).
tredje løsning
1 kraftlag, 1 grunnlag og 2 signallag er ordnet på denne måten: TOP (signallag), L2 (kraftlag), L3 (grunnlag), BOT (signallag).
Hva er fordelene og ulempene med disse tre alternativene?
Alternativ én
Hovedstabeldesignet til firelags PCB i denne ordningen har et jordplan under komponentoverflaten, og nøkkelsignalet er fortrinnsvis plassert på TOP-laget; Når det gjelder lagtykkelsesinnstillingen, er det følgende forslag: Impedanskontrollkjernekortet (GND til POWER) bør ikke være for tykt, for å redusere den distribuerte impedansen til strømforsyningen og jordplanet; sikre frakoblingseffekten til strømforsyningsplanet.
Alternativ II
Disse ordningene er i hovedsak for å oppnå en viss skjermingseffekt, og kraft- og jordplanene plasseres på TOP- og BUNDlaget. Imidlertid, for å oppnå en ideell skjermingseffekt, har denne ordningen minst følgende defekter:
1. Strømforsyningen og jordingen er for langt fra hverandre, og impedansen til strømforsyningsplanet er stor.
2. Strøm- og jordplanene er ekstremt ufullstendige på grunn av påvirkningen fra komponentputene. Fordi referanseplanet er ufullstendig, er signalimpedansen diskontinuerlig. Faktisk, på grunn av det store antallet overflatemonterte enheter, kan strømforsyningen og jordingen til denne løsningen knapt brukes som et komplett referanseplan når enhetene blir tettere og tettere, og den forventede skjermingseffekten er veldig høy. vanskelig å oppnå;
Ordning 2 har et begrenset bruksområde. Men blant individuelle brett er skjema 2 fortsatt det beste laginnstillingsskjemaet.
tredje løsning
Dette skjemaet ligner på skjema 1, og er egnet for tilfellet der hovedenheten er plassert i BOTTOM-oppsettet eller det nederste laget av nøkkelsignalet rutes.
