Stige PCB-teknologi kan redusere tykkelsen på PCB lokalt, slik at de sammensatte enhetene kan bygges inn i tynningsområdet, og realisere bunnsveisingen av stigen, for å oppnå formålet med generell tynning.
Microstrip PCB refererer til høyfrekvent PCB. For spesielle kretskort med høy elektromagnetisk frekvens, generelt sett, kan høyfrekvenskort defineres som frekvens over 1 GHz. Høyfrekvenskortet består av en kjerneplate med et hulspor og en kobberkledd plate bundet til den øvre overflaten og den nedre overflaten av kjerneplaten gjennom strømningslim. Kantene på den øvre åpningen og den nedre åpningen på det hule sporet er utstyrt med ribber.
Rt5880 PCB er laget av high-end militært materiale av Rogers 5000-systemet. Den har veldig lite dielektrisk og ultra-lavt tap, noe som gjør simuleringseffekten av produktet utmerket.
Høyfrekvent trinn-PCB Med den lille og mangfoldige utviklingen av elektroniske produkter, begrenset av plass og sikkerhet, kan det tradisjonelle plan kretskortet ikke oppfylle kravene til mange felt av elektroniske produkter, og flere og flere trinn PCB har blitt gradvis utviklet.
I tillegg til kravet om jevn tykkelse av pletteringslaget for boring, har bakplanplanleggere generelt forskjellige krav til jevnhet av kobber på overflaten av det ytre lag. Noen design etser få signallinjer på det ytre laget. Følgende handler om Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
