Produkter
Hjem > Produkter > 5SGXEA7N2F45I3N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I er en SoC (System on Chip) fra Xilinx sin Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip)-serie. Denne brikken har en heterogen prosesseringsarkitektur som kombinerer programmerbar logikk og prosesseringsenheter til ARMv8 64-bits prosessorer, og gir utviklere et høyt nivå av ytelse og fleksibilitet.
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA-enheter gir den høyeste ytelsen og integrerte funksjonaliteten på 14nm/16nm FinFET-noder.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    ​XCZU4EG-2FBVB900I er en FPGA-programmerbar logisk enhetsbrikke lansert av Xilinx. Denne brikken tilhører Virtex-6-serien og har egenskapene til høy ytelse og høy integrasjon, egnet for ulike komplekse applikasjonsscenarier
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N er en Cyclone V SE-serie feltprogrammerbar gate array (FPGA)-brikke produsert av Intel (tidligere Altera)
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er en chip

    Definisjon: En integrert kretsbrikke er et lite, tynt silisiumbasert materiale som integrerer elektroniske komponenter som transistorer, motstander, kondensatorer osv. Det er en grunnleggende komponent i elektroniske enheter.

  • Utvikling av substratmaterialer for trykte kretskort

    Utviklingen av substratmaterialer for trykte kretskort har gått gjennom nesten 50 år

  • Hva er de totale typene halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom ledere og isolatorer. Vanlige materialer inkluderer silisium, germanium, silisiumkarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheter

  • Klassifisering av chips

    Chip klassifisering Finnes det en systematisk klassifiseringsmetode for så mange sjetonger? Det er faktisk mange måter å klassifisere chips på

  • Egenskapene til rigid-flex bord

    Rigid-flex plate er en kombinasjon av fleksibel plate og hard plate. Det er et kretskort dannet ved å kombinere et tynt lag fleksibelt bunnlag med et stivt bunnlag, og deretter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible kortet brukes til å erstatte kabelenheten for å fullføre den svært pålitelige tilkoblingen og overføringen av kraft og elektriske signaler. Produktet kan fungere stabilt og pålitelig i lang tid under tøffe miljøer som høy og lav temperatur, høy luftfuktighet, vibrasjoner, saltspray og lavt lufttrykk. For tiden har Jonhon Optronic levert stive og fleksible printboardløsninger for luftfart, romfart, skip, våpen og andre felt.

  • Forskjellen mellom manglende trykkdekklag og laminert dekkfilm av FPC-kretskort

    Etter at dekkfilmen til FPC-kretskortet er plassert, er det nødvendig å varme opp og sette under trykk for å gjøre limet fullstendig størknet og integrert med kretsen.

Send forespørsel