å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lag 3Trinn HDI trykkes 3-6 lag først, deretter tilsettes 2 og 7 lag, og til slutt legges 1 til 8 lag til, totalt tre ganger. Følgende handler om 8 lag 3Step HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Raske detaljer om 8 lag 3Step HDI Opprinnelsessted: Guangdong, Kina Merkenavn: HDI Modellnummer: Stiv-PCB Basemateriale: ITEQ Kobbertykkelse: 1 oz Bretttykkelse: 1,0 mm Min. Hullstørrelse: 0,1 mm Min. Linjebredde: 3mil Min. Linjeavstand: 3mil Overflatebehandling: ENIGN Antall lag: 8L PCB-standard: IPC-A-600 Loddemaske: Blå Forklaring: Hvit Produkttilbud: Innen 2 timer Service: 24 Timers tekniske tjenester Eksempelevering: Innen 14 dager
2Step HDI laminat to ganger. Ta et åttelags kretskort med blinde / nedgravde vias som et eksempel. Først laminatlag 2-7, lag først forseggjorte blinde / nedgravde vias, og deretter laminatlag 1 og 8 lag for å lage godt laget vias. Følgende handler om 6 lag 2Step HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 6 lag 2Step HDI bedre .
HDI er forkortelsen til High Density Interconnector. Det er en slags teknologi for produksjon av kretskort. Det er et kretskort med relativt høy linjefordelingstetthet ved bruk av mikroblind begravet via teknologi. Følgende handler om IPAD HDI PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå IPAD HDI PCB.
HDI er den engelske forkortelsen for High Density Interconnector, HDI (high-density interconnect) som produserer trykte kretskort. Det trykte kretskortet er et strukturelt element dannet av isolasjonsmateriale supplert med ledningskabler. Følgende handler om 10 Layer 4Step HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 10 Layer 4Step HDI PCB bedre.
Når et trykt kretskort blir laget til et sluttprodukt, er integrerte kretsløp, transistorer (trioder, dioder), passive komponenter (som motstander, kondensatorer, kontakter osv.) Montert på det. Følgende handler om 24 lag med en hvilken som helst koblet HDI-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 24 lag med en hvilken som helst tilkoblet HDI.
Mens elektronisk design stadig forbedrer ytelsen til hele maskinen, prøver den også å redusere størrelsen. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våpen er "liten" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høy tetthet kan gjøre designen av sluttproduktene mer kompakte og samtidig oppfylle høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
