Produkter
Hjem > Produkter > 26-lags stiv-fleks PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produsert av Xilinx, som tilhører Spartan-7-serien. Denne FPGAen har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • 4,25 g optisk modul PCB

    4,25 g optisk modul PCB

    Hovedgrunnen til å bruke SFF på ONU-siden er at ONU-produktene til EPON-systemet vanligvis plasseres på brukersiden og krever faste, ikke hot-byttbare. Med den raske utviklingen av PON-teknologi erstattes SFF gradvis av BOB. Følgende handler om 4,25 g optisk modul PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 4.25g optisk modul PCB.
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G er en MAX 10-serie FPGA-brikke produsert av Altera (nå under Intel) og tilhører kategorien feltprogrammerbare portmatriser (FPGA). Her er en detaljert introduksjon om 10M04DAU324C8G
  • XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) laget av Xilinx. Denne spesifikke FPGAen tilhører Zynq UltraScale+ MPSoC-familien (Multiprocessor System on Chip) og har 62 500 systemlogiske celler, opererer med en hastighet på opptil 1 GHz, og har et 6-inngangsprosessorsystem (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte blokk-RAM og 192 DSP-skiver.
  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    EP2AGX95EF29C5N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvordan designe lamineringen når du designer et 4-lags PCB-kretskort

    Når du designer et firelags PCB-kretskort, hvordan designe stabelen? Teoretisk kan det være tre skjemaer

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    For tiden er beleggingsmetoden for resist delt inn i følgende tre metoder i henhold til presisjonen og utgangen av kretsgrafikk: skjermmangler utskriftsmetode, tørr film / fotosensitiv metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før du designer et flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen som brukes i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Evolusjonen og virkningen av integrerte kretser i moderne elektronikk

    Konseptet med integrerte kretser sporer sine røtter tilbake til slutten av 1950-tallet og begynnelsen av 1960-tallet. Jack Kilby, en ingeniør ved Texas Instruments, og Robert Noyce, medgründer av Fairchild Semiconductor og senere Intel, unnfanget uavhengig ideen om å integrere flere elektroniske komponenter på et enkelt halvledersubstrat.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

Send forespørsel