Produkter
Hjem > Produkter > XQ7VX690T-2RF1761I

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 10 Lag en hvilken som helst sammenkoblet HDI

    10 Lag en hvilken som helst sammenkoblet HDI

    For å unngå forvirring foreslo den amerikanske IPC Circuit Board Association å kalle denne typen produktteknologi et vanlig navn for HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Hvis den er direkte oversatt, vil det bli en høy-tetthet samtrafikk teknologi. Følgende handler om 10 lag alle sammenkoblede HDI-relaterte, jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå 10 lag alle sammenkoblede HDI.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, også kalt kretskort, kretskort. Flerlags trykt tavle refererer til et trykt tavle med mer enn to lag. Den er sammensatt av tilkoblingsledninger på flere lag isolerende underlag og dyner for montering og lodding av elektroniske komponenter. Rollen som isolasjon. Følgende handler om Cross Blind Buried Hole PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Cross Blind Buried Hole PCB.
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10M50DCF484I6G

    10M50DCF484I6G

    10M50DCF484I6G er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5agxma5g4f31c5g

    5agxma5g4f31c5g

    5AGXMA5G4F31C5G er en elektronisk komponent produsert av Intel (eller muligens et annet merke Altera, men det skal bemerkes at det er mer vanlig i Intels produktlinje)
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I er en type FPGA (feltprogrammerbar gatearray) laget av Xilinx. Denne spesifikke FPGA har 325 000 logiske celler, opererer med en hastighet på opptil 500 MHz, og har 20 mottakere, 2,1 MB blokk RAM,
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Opprinnelsen og utviklingen av PCB

    PCB (printed circuit board), hvis kinesiske navn er printed circuit board, er en av de viktige komponentene i den elektroniske industrien. Nesten alle typer elektronisk utstyr, fra elektroniske klokker og kalkulatorer til datamaskiner,

  • Huawei Yu Chengdong: P10-salg for å bryte 10 millioner for å innhente Apple

    For tiden vokser utbyttetaket for smarttelefoner gradvis, spesielt konkurransen i det kinesiske markedet er spesielt hard. I januar var Huaweis salg 4,72 millioner enheter, en liten nedgang på 0,4%, og salget var 10,89 milliarder yuan, en nedgang på 1,5%.

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    For tiden er beleggingsmetoden for resist delt inn i følgende tre metoder i henhold til presisjonen og utgangen av kretsgrafikk: skjermmangler utskriftsmetode, tørr film / fotosensitiv metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    Det er tre metoder for resistbelegg: væskeresistbeleggmetode og FPC-resistbeleggingsmetode for kretskort

Send forespørsel