Produkter
Hjem > Produkter > XCVU7P-1FLVA2104E

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • AD7712anz

    AD7712anz

    AD7712anz er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    HI6110PQI er en allsidig meldingsprosessor for MIL-STD- 1553 applikasjoner. Den kan konfigureres som en busskontroller, fjern terminal eller bussmonitor, med eller uten tilordnet RT -adresse.
  • XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Militært stivt Flex-bakplan

    Militært stivt Flex-bakplan

    Fødselen og utviklingen av FPC og PCB fødte et nytt produkt av mykt og hardt brett. Derfor, kombinasjonen av mykt og hardt kort, dannet et kretskort med FPC-egenskaper og PCB-egenskaper. Følgende handler om Military Rigid Flex Backplane relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Military Rigid Flex Backplane.
  • XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Xcvu13p-l2flga2577e

    Xcvu13p-l2flga2577e

    XCVU13P-L2FLGA2577E er en kraftig FPGA (feltprogrammerbar gatearray) -brikke fra Xilinxs Virtex Ultrascale+ -serie. Den har 13 millioner logiske celler og 32 GB/s minnebåndbredde. Denne brikken er bygget ved hjelp av 16nm prosessteknologi med FINFET+ -teknologi, noe som gjør den til en høy ytelse brikke med lavt strømforbruk.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Semiconductor kom tilbake med styrke, undervurdert verdi økte med høy vekst

    I slutten av april 2022 åpnet vi en egen spalte kalt «når været blir bra, kopierer vi bunnen 2022». I slutten av juni har vi fokusert mer på de nye energiindustriens spor, inkludert oppstrøms og nedstrøms industrikjeden av litiumbatterier for nye energikjøretøyer

  • PCB flerlagskort

    PCB flerlagskort refererer til flerlags kretskortet som brukes i elektriske produkter

  • Hva er fordelene med PCB-kort?

    I vårt daglige liv er det mange intelligente elektriske apparater som gir oss mange bekvemmeligheter, som gulvfeieroboter, oppvaskroboter, kokeroboter osv. blant dem trenger disse robotene uunngåelig PCB-kort med pålitelig kvalitet i monteringsprosessen

  • Kilden til navnet på HDI-styret

    HDI i HDI Board er forkortelsen for High Density Interconnector. Det er en slags (teknologi) for å produsere trykte kretskort. Den bruker mikroblind og begravd via teknologi for et kretskort med en relativt høy linjefordelingstetthet. HDI er et kompakt produkt designet for brukere med liten kapasitet.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige.

Send forespørsel