Produkter
Hjem > Produkter > XCKU15P-2FFVA1156I

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G er optimert for lave kostnader og lavt statisk strømforbruk, noe som gjør den til et ideelt valg for storskala og kostnadssensitive applikasjoner.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    ​XC7K70T-1FBG484I er mye brukt i kommunikasjonsinfrastruktur, kablede/trådløse kommunikasjonssystemer, video- og bildebehandling, industrielle kontroll- og automasjonssystemer, luftfarts- og forsvarselektronikk, test- og måleinstrumenter og andre felt. Den gir rike logiske ressurser, DSP-ressurser og høyhastighets serielle grensesnitt for å møte de krevende ytelseskravene til ulike FPGA-applikasjoner i middels til høy kvalitet.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I er en høyytelses FPGA-brikke med lav effekt produsert av Xilinx. Her er en detaljert introduksjon av brikken: Grunnleggende egenskaper: Ved å ta i bruk en 28 nanometer prosess, har den egenskapene til høy ytelse og lavt strømforbruk.
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er klassifiseringen av PCB

    Klassifisering av PCB-kretskort

  • Hva er halvleder

    Stoffer og materialer i naturen kan deles inn i tre kategorier: ledere, halvledere og isolatorer i henhold til deres ledningsevne. Resistiviteten til halvlederen er i området 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den øvre grensen er tatt i henhold til Xie jiakui sin elektroniske krets, og 1/10 eller 10 ganger av den; fordi vinkelmerket ikke er tilgjengelig, gjeldende beskrivelse brukes midlertidig)

  • Hvorfor skal PCB rengjøres?

    Når feilsøking av ikke-funksjonelle eller dårlige ytelser er, kan ingeniører vanligvis kjøre simuleringer eller andre analyseverktøy for å vurdere kretsløpet fra det skjematiske nivået.

  • Fordeler og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible kretskortet er rullet med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er å gi tilstrekkelig fleksibilitet og bøyemotstand. På den annen side er fleksible, stive PCB-er konstruert ved hjelp av en kombinasjon av to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Hvordan skille det gode og dårlige FPC-brettet

    Metoder for å bedømme kvaliteten på FPC-kretskortet: 1： Skille kvaliteten på kretskortet fra utseendet. Generelt kan utseendet til FPC-kretskortet analyseres og bedømmes fra tre aspekter

  • Endring av substratstørrelse i PCB-produksjonsprosessen

    forskjellen mellom lengdegrad og breddegrad forårsaker endring av substratstørrelse; På grunn av manglende oppmerksomhet til fiberretningen under skjæring, forblir skjærspenningen i underlaget.

Send forespørsel