Flerlags PCB laminert struktur

Før du designer flerlags PCB, må designeren først bestemme kretskortstrukturen i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), det vil si bestemme om du vil bruke 4- lag, 6-lags eller flere lag med PCB. Etter å ha bestemt antall lag, bestemmer du plasseringen av det interne elektriske laget og hvordan du fordeler forskjellige signaler på disse lagene. Dette er valget av flerlags PCB laminert struktur.
Laminert struktur er en viktig faktor som påvirker EMC-ytelsen til PCB, og det er også et viktig middel for å undertrykke elektromagnetisk interferens. Denne delen vil introdusere det relaterte innholdet i flerlags PCB-laminert struktur. Valget av antall lag og prinsippet om superposisjon} mange faktorer må vurderes for å bestemme den laminerte strukturen til flerlags PCB. Når det gjelder ledninger, jo flere lag, jo bedre ledninger, men kostnadene og vanskelighetene med å lage brett vil også øke. For produsenter er om den laminerte strukturen er symmetrisk eller ikke fokus for oppmerksomhet i PCB-produksjon, så utvalget av lag må vurdere behovene til alle aspekter for å oppnå Zui god balanse. For erfarne designere, etter å ha fullført pre-layouten av komponenter, vil de fokusere på analysen av ledningsflaskehalsen til PCB.
Zui kombinert deretter med andre EDA-verktøy for å analysere ledningstettheten til kretskortet; Deretter integreres antall og type signallinjer med spesielle ledningskrav, som differensiallinjer og sensitive signallinjer, for å bestemme antall signallag; Deretter bestemmes antall interne elektriske lag i henhold til type strømforsyning, isolasjon og anti-interferenskrav. På denne måten bestemmes i utgangspunktet antall lag på hele kretskortet.