Produkter
Hjem > Produkter > XC6VLX550T-3FFG1760C

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB er forkortelse av gullbelegg, palladiumbelegg og nikkelbelegg. ENEPIG PCB-belegg er den nyeste teknologien som brukes i elektronisk kretsindustri og halvlederindustri. Gullbelegget med tykkelse 10 nm og palladiumbelegg med tykkelse 50 nm kan oppnå god ledningsevne, korrosjonsbestandighet og friksjonsbestandighet.
  • 10 lag 4Step HDI PCB

    10 lag 4Step HDI PCB

    HDI er den engelske forkortelsen for High Density Interconnector, HDI (high-density interconnect) som produserer trykte kretskort. Det trykte kretskortet er et strukturelt element dannet av isolasjonsmateriale supplert med ledningskabler. Følgende handler om 10 Layer 4Step HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 10 Layer 4Step HDI PCB bedre.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    ​XCVU7P-L2FLVC2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produsert av AMD/Xilinx. Denne FPGAen tilhører Kintex ® UltraScale+-serien tilbyr flere strømalternativer for å oppnå den beste balansen mellom nødvendig systemytelse og ekstremt lavt strømforbruk. Den har følgende egenskaper:
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I har 64-bits prosessor skalerbarhet, og kombinerer sanntidskontroll med programvare- og maskinvaremotorer for grafikk, video, bølgeform og pakkebehandling. Multiprosessorsystem på brikkeenheter er bygget på standard sanntidsprosessorer og plattformer utstyrt med programmerbar logikk.
  • 24 lag med hvilken som helst tilkoblet HDI

    24 lag med hvilken som helst tilkoblet HDI

    Når et trykt kretskort blir laget til et sluttprodukt, er integrerte kretsløp, transistorer (trioder, dioder), passive komponenter (som motstander, kondensatorer, kontakter osv.) Montert på det. Følgende handler om 24 lag med en hvilken som helst koblet HDI-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 24 lag med en hvilken som helst tilkoblet HDI.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Med den raske utviklingen av digital teknologi, gjennomgår elektroniske produkter enorme endringer, spesielt i mobiltelefonindustrien. Som vi alle vet, er brikker kjernekomponentene i smarttelefoner, og utviklingen av brikkeindustrien er relatert til utviklingen av mobiltelefoner og andre elektroniske produkter.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • FPC kretskort produksjonsprosess

    Flytskjema for enkeltsidig FPC-kretskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - trykk tørr film - eksponering - Fremkalling - etsing - filmstripping - AOI - Forbehandling - beleggfilm (eller blekkutskrift) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - etter galvanisering - forsterkning - utseende stansing - elektrisk måling - utseende inspeksjon - forsendelse;

  • Funksjoner av PCB

    Årsaken til at PCB kan brukes mer og mer er fordi det har mange unike fordeler

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

Send forespørsel