Produkter
Hjem > Produkter > XC18V01PCG20C

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I har optimert det beste kostnadsytelsesforholdet, doblet sammenlignet med forrige generasjon, og oppnådd en ny klasse FPGA.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E er en Artix produsert av AMD ® UltraScale+series FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikker er pakket i BGA-676-format. Denne brikken har høy ytelse, lavt strømforbruk og høy tilpassbarhet, noe som gjør den egnet for ulike applikasjonsscenarier med høy ytelse. De spesifikke parametrene til XCAU10P-1FFVB676E inkluderer:
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E er en høyytelses FPGA-brikke lansert av Xilinx, som har egenskapene til høyhastighets prosesseringsevne, lavt strømforbruk og høy integrasjon, og er egnet for ulike applikasjoner i moderne kommunikasjonssystemer. Denne brikken er basert på ARM Cortex-A9-kjernen
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Teknologi for FPC-kretskortform og hullbearbeiding

    For tiden er stansing den mest brukte i batchbehandling av FPC-kretskort, og NC-boring og fresing brukes hovedsakelig til små batch-FPC-kretskort og FPC-kretskortprøver

  • Hva gjør halvlederindustrien

    Halvlederindustrien fokuserer hovedsakelig på integrerte kretser, forbrukerelektronikk, kommunikasjonssystemer, fotovoltaisk kraftproduksjon, belysningsapplikasjoner, kraftkonvertering med høy effekt og andre felt. Fra et teknologisk eller økonomisk utviklingsperspektiv er betydningen av halvledere enorm

  • Elektroniske komponenter - kretskort

    Printed circuit board (PCB), også kjent som printed circuit board, er en leverandør av elektrisk tilkobling av elektroniske komponenter

  • FPC fleksibelt kretskort gjennom hullmodus

    For tiden bores de fleste hullene som er boret i den dobbeltsidige fleksible trykte platen fortsatt av NC-boremaskinen. NC-boremaskinen er i utgangspunktet den samme som brukes i den stive trykte platen, men boreforholdene er forskjellige. Fordi den fleksible trykte platen er veldig tynn, kan flere stykker overlappes for boring. Hvis boreforholdene er gode, kan 10 ~ 15 stykker overlappes for boring.

  • Utviklingshistorien til halvledere

    Semiconductor er grunnlaget for moderne elektronisk teknologi, og utviklingen kan spores tilbake til slutten av 1800-tallet. Denne artikkelen vil introdusere utviklingshistorien til halvledere og utforske deres betydning for moderne teknologi.

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

Send forespørsel