Produkter

XCVU13P-2FLGA2577I Minimum driftstemperatur -40C Maksimal driftstemperatur +100℃ Installasjonsmodus SMD/SMT Pakke: FBGA-2577 Datahastighet 30,5 Gb/s Antall: 156PCS Batch:2023+

XCVU125-3FLVB1760E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

​XCVU11P-2FLGB2104I er en FPGA-brikke lansert av Xilinx, som er en del av UltraScale-arkitekturen og designet for å møte et bredt spekter av applikasjonsbehov. Denne brikken er medlem av Xilinx UltraScale-serien, som inkluderer høyytelses FPGA, MPSoC og RFSoC,

XC3S4000-4FG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

XC7K355T-3FFG901E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.

XC3S400AN-4FGG400C er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.