Produkter
Hjem > Produkter > TU-768 høy TG PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    ​XC7A100T-1FGG676I er en FPGA-brikke produsert av Xilinx, som tilhører Artix-7-serien, med følgende egenskaper:
  • Megtron7 høyhastighets PCB

    Megtron7 høyhastighets PCB

    Megtron7 høyhastighets kretskort - teknologi for høyhastighets kretsdesign har blitt en designmetode som elektroniske systemdesignere må ta i bruk. Bare ved å bruke designteknologien til høyhastighets kretsdesigner kan kontrollerbarheten i designprosessen realiseres.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Antall logiske komponenter: Basert på egenskapene til Spartan-3-serien, kan denne modellen inneholde tusenvis til titusenvis av logiske komponenter, men spesifikke verdier må henvises til i datahåndboken
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    ​5AGXMA7G4F31C5G er en feltprogrammerbar portarray (FPGA) med følgende funksjoner: I tillegg har produktet også distribuert RAM og innebygd blokk-RAM, med spesifikke kapasiteter på henholdsvis 15108 kbit og 1448 kbit. Disse funksjonene gjør 5AGXMA7G4F31C5G egnet for applikasjonsscenarier som krever høy ytelse og høy integrasjon
  • TU-768 Stiv-Flex PCB

    TU-768 Stiv-Flex PCB

    Ettersom TU-768 Rigid-Flex PCB-design er mye brukt i mange industrielle felt, er det veldig viktig å lære vilkårene, kravene, prosessene og beste praksis for stiv flexdesign for å sikre en høy suksessrate for første gang. TU-768 Rigid-Flex PCB kan sees fra navnet at stiv flexkombinasjonskrets består av stivt kort og fleksibel kortteknologi. Dette designet er å koble flerlags FPC til ett eller flere stive kort internt og / eller eksternt.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Xilinx, som har egenskapene til høy ytelse og høy programmerbarhet. Denne brikken bruker Virtex ® UltraScale+-arkitekturen gir utmerket ytelse og kraftforhold,
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • PCB er delt inn i tre kategorier i henhold til antall lag

    Klassifisering i henhold til antall kretslag: Deles inn i ett panel, dobbelt panel og flerlags kort.

  • Forskjellen mellom manglende trykkdekklag og laminert dekkfilm av FPC-kretskort

    Etter at dekkfilmen til FPC-kretskortet er plassert, er det nødvendig å varme opp og sette under trykk for å gjøre limet fullstendig størknet og integrert med kretsen.

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før du designer et flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen som brukes i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Hva er en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) for produksjon av trykte kretskort. Det er et kretskort med relativt høy kretsfordelingstetthet ved bruk av mikroblind via og nedgravd via teknologi.

  • Noen viktige egenskaper for halvledere

    Hvorfor går resistiviteten til halvledere ned med temperaturen? Mellom lederen og halvlederens resistivitetsforskjell skyldes forskjellig tetthet av ladningsbærere.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

Send forespørsel