Produkter
Hjem > Produkter > Ti-lags Rigid-flex PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • Stor størrelse Høyhastighets bakfly

    Stor størrelse Høyhastighets bakfly

    En basestasjon er en offentlig mobilkommunikasjonsbasestasjon. Det er en grensesnittenhet for mobile enheter for å få tilgang til Internett. Det er også en form for radiostasjon. Det refererer til informasjon mellom en mobilkommunikasjonsterminal og en mobiltelefonterminal i et visst radiodekningsområde. Sender radiosendemottaker stasjon. Følgende handler om storhøy hastighet bakplan relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå stor størrelse høy hastighet bakplan.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 er en høyytelses, quad-channel, 14-bits ADC fra analoge enheter. Kombinasjonen av høy oppløsning, høy samplingsfrekvens, lavt strømforbruk og fleksible funksjoner gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av bruksområder, inkludert medisinsk bildebehandling, høyhastighetsbildebehandling, kommunikasjonssystemer og testutstyr.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Pakke: 240-BFCQFP bare pute Arbeidstemperatur: -40-100 Lottnummer: 2023+ Antall: 260 STK i det globale varmesalget
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+-enheten er en høyytelses FPGA basert på 14nm/16nm FinFET-noder, som støtter 3D IC-teknologi og ulike beregningsintensive applikasjoner.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er bruken av halvledere

    Anvendelse av halvleder: komponenter og integrerte kretser laget av halvledermaterialer er viktige basisprodukter fra den elektroniske industrien, og har blitt mye brukt i ulike aspekter av elektronisk teknologi

  • Halvlederdeler har steget med vinden

    Hver gang gjennom AI-flash sa Guojin Securities at deler av halvlederutstyr spiller en viktig rolle i industrikjeden, med et stort antall, et bredt utvalg og åpenbare markedsfragmenteringsegenskaper.

  • Hva er PCB? Hva er historien og utviklingstrenden til PCB-design?

    Printed circuit board (PCB), også kjent som printed circuit board. Det er ikke bare leverandør av elektroniske komponenter i elektroniske produkter, men også leverandør av kretstilkobling av elektroniske komponenter. Det tradisjonelle kretskortet bruker metoden for å trykke etsemiddel for å lage kretsen og tegningen, så det kalles kretskort eller kretskort.

  • Deling av hull for prosesseringsteknologi

    Begrepet "plug hole" er ikke et nytt begrep for kretskortbransjen.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • FPC fleksibelt kretskort gjennom hullmodus

    For tiden bores de fleste hullene som er boret i den dobbeltsidige fleksible trykte platen fortsatt av NC-boremaskinen. NC-boremaskinen er i utgangspunktet den samme som brukes i den stive trykte platen, men boreforholdene er forskjellige. Fordi den fleksible trykte platen er veldig tynn, kan flere stykker overlappes for boring. Hvis boreforholdene er gode, kan 10 ~ 15 stykker overlappes for boring.

Send forespørsel