Produkter
Hjem > Produkter > SH260 ​​høy varmebestandig PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EP4CGX30CF23C8N

    EP4CGX30CF23C8N

    EP4CGX30CF23C8N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C er en type FPGA (feltprogrammerbar gatearray) laget av Xilinx. Denne spesifikke FPGA har 1,34 millioner logiske celler, opererer med en hastighet på opptil 800 MHz, og har 16 mottakere,
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Ro3003 Materiale

    Ro3003 Materiale

    Ro3003 Material er et høyfrekvent kretsmateriale fylt med PTFE-komposittmateriale, som brukes i kommersielle mikrobølge- og RF-applikasjoner. Produktserien har som mål å gi utmerket elektrisk og mekanisk stabilitet til konkurransedyktige priser. Rogers ro3003 har utmerket dielektrisk konstant stabilitet over hele temperaturområdet, inkludert eliminering av endringen av dielektrisitetskonstanten ved bruk av PTFE-glass ved romtemperatur. I tillegg er tapskoeffisienten til ro3003-laminatet så lav som 0,0013 til 10 GHz.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av

    Chip er den generelle betegnelsen for halvlederkomponentprodukter. Chip kalles også integrert krets og IC. Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av? La oss se!

  • Hvordan designe en PCB for høy frekvens?

    Utforming av et PCB (Printed Circuit Board) for høyfrekvente applikasjoner krever nøye vurdering av ulike faktorer for å sikre signalintegritet, minimere tap og redusere elektromagnetisk interferens. Her er noen viktige trinn og hensyn:

  • Hva gjør halvlederindustrien

    Halvlederindustrien fokuserer hovedsakelig på integrerte kretser, forbrukerelektronikk, kommunikasjonssystemer, fotovoltaisk kraftproduksjon, belysningsapplikasjoner, kraftkonvertering med høy effekt og andre felt. Fra et teknologisk eller økonomisk utviklingsperspektiv er betydningen av halvledere enorm

  • Detaljert forklaring av flerlags PCB laminert struktur

    Før du designer flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Hvilke produkter inneholder halvledere

    Halvlederprodukter dekker alt fra grunnleggende dioder og transistorer til komplekse integrerte kretser og mikroprosessorer. Disse produktene spiller en avgjørende rolle i elektroniske enheter, inkludert transistorer for å forsterke og bytte strøm, dioder for å korrigere og stabilisere spenning, og minneenheter som DRAM og flashminne for lagring og behandling av data. Integrerte kretser,

Send forespørsel