Produkter
Hjem > Produkter > Rogers blandet kobbermynt PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N er en Cyclone series FPGA (Field Programmable Gate Array) produsert av Altera Corporation
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    ​XC7Z020-1CLG484C er et innebygd system på brikke (SoC) produsert av Xilinx Inc. De spesifikke spesifikasjonene og funksjonene er som følger:
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Funksjoner av PCB

    Årsaken til at PCB kan brukes mer og mer er fordi det har mange unike fordeler

  • Semiconductor kom tilbake med styrke, undervurdert verdi økte med høy vekst

    I slutten av april 2022 åpnet vi en egen spalte kalt «når været blir bra, kopierer vi bunnen 2022». I slutten av juni har vi fokusert mer på de nye energiindustriens spor, inkludert oppstrøms og nedstrøms industrikjeden av litiumbatterier for nye energikjøretøyer

  • Bearbeiding av FPC myk plate og forsterkende plate

    FPC mykkort forsterket bordbehandling, FPC mykt bord forsterket bord er unikt for fleksible kretskort, og formen og materialene er også forskjellige

  • Evolusjonen og virkningen av integrerte kretser i moderne elektronikk

    Konseptet med integrerte kretser sporer sine røtter tilbake til slutten av 1950-tallet og begynnelsen av 1960-tallet. Jack Kilby, en ingeniør ved Texas Instruments, og Robert Noyce, medgründer av Fairchild Semiconductor og senere Intel, unnfanget uavhengig ideen om å integrere flere elektroniske komponenter på et enkelt halvledersubstrat.

  • Fordeler med HDI PCB

    1. Det kan redusere kostnadene for HDI PCB: Når tettheten av PCB øker til mer enn åttelags brett, produseres det med HDI, og kostnadene vil være lavere enn for den tradisjonelle komplekse presseprosessen.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

Send forespørsel