Produkter
Hjem > Produkter > Ro4003CLoPro PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    ​HI6110PQI er en allsidig meldingsprosessor for MIL-STD-1553-applikasjoner. Den kan konfigureres som en busskontroller, fjernterminal eller bussmonitor, med eller uten tildelt RT-adresse.
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB refererer til høy varmebestandighet. Generelle Tg-plater er over 130 ° C, høye Tg er generelt mer enn 170 ° C, og medium Tg er omtrent mer enn 150 ° C. Generelt er Tgâ 170 ¥ 170 ° C PCB trykt tavle kalles høyt Tg trykt tavle.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG，Tilhører Intel Arria 10 GX-enhetsserien, kombinerer denne serien høy ytelse og strømeffektivitet, produsert ved hjelp av en 20nm prosess
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvordan installere komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort er i utgangspunktet epoksyharpiksglassdukbaserte dobbeltsidige trykte kretskort, hvorav det ene er en plug-in-komponent og den andre siden er en komponentfotsveiseoverflate. Det kan sees at loddeforbindelsene er veldig regelmessige. Vi kaller det puten for den diskrete loddeoverflaten til komponentføttene

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Skillemetode for PCB enkeltlagskort og flerlagskort

    I henhold til antall lag er ensidige, dobbeltsidige og flerlags kretskort delt i henhold til kretslaget inni.

  • Hva er en halvleder

    Hvis stoffet utmerker seg ved ledningsevne, kan det grovt deles inn i to typer

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Med den raske utviklingen av digital teknologi, gjennomgår elektroniske produkter enorme endringer, spesielt i mobiltelefonindustrien. Som vi alle vet, er brikker kjernekomponentene i smarttelefoner, og utviklingen av brikkeindustrien er relatert til utviklingen av mobiltelefoner og andre elektroniske produkter.

Send forespørsel