Produkter

Tynnfilm kretskort har gode termiske og elektriske egenskaper, og er et utmerket materiale for kraftig LED-emballasje. Tynnfilm kretskort er spesielt egnet for emballasjestrukturer som multi-chip (MCM) og substrat direkte limt chip (COB); den kan også brukes som annet kraftig varmespredningskortet til halvledermodulen.

​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA gir høy kostnadseffektivitet i FinFET-noder, og tilbyr en økonomisk og effektiv løsning for applikasjoner som krever avansert funksjonalitet, inkludert 33Gb/s transceivere og 100G tilkoblingskjerner.

BCM84881B0IFSBG Enkelport BCM84881B0IFSBG Ethernet-brikke BGA169 Integrert kretsbrikke 18KB

​BCM87400A1KRFBG tar i bruk Broadcoms ledende PAM-4 PHY-teknologiplattform og er bransjens første 400G PAM-4 PHY-transceiver som bruker nm CMOS-teknologi.

HDI-tavler produseres vanligvis ved hjelp av en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo høyere er det tekniske nivået på brettet. Vanlige HDI-tavler er i utgangspunktet laminert en gang. HDI på høyt nivå tar i bruk to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig brukes avanserte PCB-teknologier som stablede hull, elektropletterte hull og direkte laserboring. Følgende handler om 8 Layer Robot HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 8 Layer Robot HDI PCB.

HI-8429PSIF 8-kanals sanseevne: HI-8429PSIF har åtte uavhengige sansekanaler, som gjør det mulig å overvåke flere innganger samtidig. Overstrømsdeteksjon og -inhibering: Den er designet for å oppdage overstrømstilstander, som kortslutninger, og automatisk hemme dem mens den signaliserer feiltilstanden til systemet. Fleksible sensormoduser: Sensorkretsen kan konfigureres for enten GND/Åpen eller Supply/Open (også kjent som 28V/Åpen) sensormodus, noe som gir fleksibilitet i applikasjonsscenarier. Programmerbare terskler: Vinduskomparatorterskelene kan fastsettes til interne programmerte verdier eller settes eksternt gjennom HI_SET- og LO_SET-pinnene, noe som gir brukerne muligheten til å justere følsomheten etter behov.