Produkter
Hjem > Produkter > P25N PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • Nytt energibilkeramikkbrett

    Nytt energibilkeramikkbrett

    Nytt energibilkeramikkort er et ideelt materiale for storskala integrerte kretser, halvledermodulkretser og kraftige enheter, varmespredningsmaterialer, kretskomponenter og sammenkoblingslinjebærere. du forstår bedre Ny energi bilkeramikkbrett.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C er en rimelig feltprogrammerbar GATE-array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvledeteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    ​XCVU080-2FFVB1760E er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produsert av Xilinx, som tilhører Kintex UltraScale-serien. Denne FPGAen har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvorfor Guangdongs BNP leder landet

    Nylig har BNP-data fra forskjellige provinser, autonome regioner og kommuner over hele landet blitt utgitt etter hverandre. I 2016 var Guangdongs økonomi generelt stabil, med et regionalt BNP på 79,305 milliarder yuan, en økning på 7,5% fra året før. Total BNP rangerte først i landet i 28 år på rad.

  • 5G-basestasjoner krever høyfrekvente og høyhastighetskretser, PCB har blitt en populær produktlinje i 5G-tiden

    PCB (Printed Circuit Board) er en industri med relativt lav teknisk terskel. Imidlertid har 5G-kommunikasjon egenskapene til høy frekvens og høy hastighet. Derfor krever 5G PCB høyere teknologi og industriterskelen er hevet; samtidig trekkes også utgangsverdien opp.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

  • Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres, alt fra isolator til leder

    Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres fra isolator til leder. Uansett fra perspektivet til vitenskap og teknologi eller økonomisk utvikling, er betydningen av halvledere veldig stor. De fleste av dagens elektroniske produkter, som datamaskiner, mobiltelefoner eller digitale opptakere, er nært knyttet til halvledere. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc., og silisium er et av de mest innflytelsesrike halvledermaterialene i kommersielle applikasjoner.

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige.

  • Hvordan designe Rigid-Flex PCB bedre?

    Med kontinuerlig oppgradering av elektroniske produkter og gradvis anvendelse av 5G-produkter, har etterspørselen etter Rigid-Flex PCB økt. Det er en stor forskjell mellom å designe Rigid-Flex PCB og ganske enkelt å designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljert beskrivelse av noen krav til utformingen av konvensjonell Rigid-Flex PCB.

Send forespørsel