Produkter
Hjem > Produkter > P25 høyhastighets PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) produsert av Intel. Den har 423 I/O-porter, pakket i 780-BGA (ball grid array), med en arbeidsspenning på 1,2V og et arbeidstemperaturområde på -40 °C til 100 °C.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG er den høyest utførende mellomtonen 20 nanometer FPGA med 96 fulle dupleks-transceivere, og støtter en brikke til chip-datahastighet på 17,4 Gbps. I tillegg gir FPGA også en bakplan dataoverføringshastighet på opptil 12,5 Gbps og opptil 1,15 millioner ekvivalente logiske enheter.
  • LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG er en elektronisk komponent, spesielt som tilhører Intels pakketype 484-BFBGA Batch 24+-produkter. Denne komponenten kan være en programmerbar logisk enhet, mikroprosessor, integrert krets (IC) eller annen type elektronisk komponent som brukes i forskjellige elektroniske enheter
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Måtte Chirstmas være en tid for latter og ekte glede for deg

    HONTEC takker alle for fortsatt støtte og håper at vi kan få bedre samarbeid i fremtiden.

  • Hva er en halvleder? Hva er dagens situasjon i bransjen? Hvilken er sterkest i Kina?

    Vi omtaler vanligvis metaller med god ledningsevne som gull, sølv, kobber, jern, tinn og aluminium som ledere. Samtidig kalles materialer med dårlig ledningsevne, som kull, kunstige krystaller, rav, keramikk osv. isolatorer. Deretter kan vi ganske enkelt kalle materialet mellom lederen og isolatoren halvleder.

  • DHI bord overflatebehandling teknologi karbon serie direkte plating

    Denne artikkelen vil gå gjennom utviklingshistorien for karbonserie direkte plating teknologi, inkludert nye gjennombrudd innen utstyrsteknologi, og hvordan du bruker den på dagens flaggskip mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeavstand.

  • PCB-modulære layoutideer

    Overfor den stadig høyere integrasjonen av maskinvareplattformer og mer og mer komplekse elektroniske systemer, bør PCB-utformingen ha en modulær tenkning, som krever bruk av modularitet i utformingen av maskinvareskjemaer og PCB-ledninger. , Strukturert designmetode. På grunnlag av å forstå systemets overordnede arkitektur, som maskiningeniør, bør vi for det første bevisst slå sammen modulære designideer i skjematisk diagram og PCB-ledningsdesign, kombinert med den faktiske situasjonen til PCB, planlegge den grunnleggende ideen av PCB-layout.

  • Utviklingshistorien til halvledere

    Semiconductor er grunnlaget for moderne elektronisk teknologi, og utviklingen kan spores tilbake til slutten av 1800-tallet. Denne artikkelen vil introdusere utviklingshistorien til halvledere og utforske deres betydning for moderne teknologi.

  • I dag skal vi snakke om kunnskapen knyttet til sjetonger, i håp om å gi litt hjelp for alle til å forstå sjetonger!

    1. Introduksjon til chips Hva er en chip? En brikke er en integrert krets som kan sammenlignes med hjernen til en elektronisk enhet. Komponentene på en brikke kan utføre ulike oppgaver, som å behandle informasjon, lagre data, utføre beregninger og kontrollere operasjoner. Hvorfor kalles det en chip? "Core" representerer kjernen og senteret, og "chip" representerer et tynt stykke eller fragment. En brikke er et tynt stykke laget av halvledermaterialer, som, som kjernedelen av hele kretssystemet, integrerer nøkkelkretsstrukturer.

Send forespørsel