Produkter
Hjem > Produkter > P1.25 LED PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke, som tilhører Arria 10 GX 1150-serien, produsert av Intel (tidligere Altera Corporation). Denne brikken tar i bruk BGA (Ball Grid Array) pakkeform, med 504 I/O-grensesnitt og en pakkeform på 1152FBGA
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA kan oppnå høyere kostnadseffektivitet i flere aspekter, inkludert logikk, signalbehandling, innebygd minne, LVDS I/O, minnegrensesnitt og transceivere. Artix-7 FPGA er svært egnet for kostnadssensitive applikasjoner som krever avansert funksjonalitet.
  • 12 Layer 8R4F Stivt Flex Board

    12 Layer 8R4F Stivt Flex Board

    Det stive-fleksible kortet kombinerer fordelene med de stive egenskapene til det stive kretskortet og de bøybare egenskapene til det fleksible brettet, slik at PCB ikke lenger er et todimensjonalt planlag med olje, men brettes av et tredimensjonalt intern forbindelse og vilkårlig bøyning. Følgende handler om 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    ​XCZU4CG-1SFVC784E multiprosessoren har 64-bits prosessor skalerbarhet og kombinerer sanntidskontroll med programvare- og maskinvaremotorer, noe som gjør den egnet for grafikk-, video-, bølgeform- og pakkebehandlingsapplikasjoner. Dette multiprosessorsystemet på chip-enheten er basert på en plattform utstyrt med en generell sanntidsprosessor og programmerbar logikk
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Detaljert forklaring av PCB-kretskort via tetteløsning

    Via hull kalles også via hull. For å møte kundens krav, må via-hullene plugges inn i PCB-prosessen. Gjennom praksis har det blitt funnet at i prosessen med plugging, hvis den tradisjonelle pluggingsprosessen for aluminiumsplater endres, og det hvite nettet brukes til å fullføre loddemasken og pluggingen av bordoverflaten, kan PCB-produksjonen være stabil og kvaliteten er pålitelig.

  • Ikke-Apple HDI Big Release

    Ifølge markedsrapporter utvidet Huawei og andre ikke-Apple-flaggskip HDI utgivelsesordrer, noe som vil gi fart på PCB-fabrikkens virksomhet utenfor sesongen i første kvartal i år.

  • Fordeler med HDI PCB

    1. Det kan redusere kostnadene for HDI PCB: Når tettheten av PCB øker til mer enn åttelags brett, produseres det med HDI, og kostnadene vil være lavere enn for den tradisjonelle komplekse presseprosessen.

  • Hva er de totale typene halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom ledere og isolatorer. Vanlige materialer inkluderer silisium, germanium, silisiumkarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheter

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

  • Hva er formene for integrerte kretser

    Integrerte kretser (IC), også kjent som mikrobrikker eller ganske enkelt brikker, er grunnleggende komponenter i moderne elektronikk.

Send forespørsel