Produkter
Hjem > Produkter > N4103-13SI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Super tykk PCB

    Super tykk PCB

    Super tykk PCB refererer til PCB hvis tykkelse er mer enn 6 mm. Denne typen PCB brukes vanligvis i stort utstyr, maskiner, kommunikasjon og annet utstyr
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G er en produktkode fra Intel Programmable Solutions Group, som tilhører utenlandske innkjøp. Den overholder RoHS-standarder, noe som betyr at den er blyfri og oppfyller miljøkrav. Selv om spesifikke datahåndbøker og parameterinformasjon ikke er gitt
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Definisjon og årsak til rosa sirkel på kretskort PCB

    Etter at plateoverflaten er oksidert, dannes et flufflag (kobberoksyd og kobberoksyd).

  • Hvordan installere komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort er i utgangspunktet epoksyharpiksglassdukbaserte dobbeltsidige trykte kretskort, hvorav det ene er en plug-in-komponent og den andre siden er en komponentfotsveiseoverflate. Det kan sees at loddeforbindelsene er veldig regelmessige. Vi kaller det puten for den diskrete loddeoverflaten til komponentføttene

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising

  • Forskjellen mellom manglende trykkdekklag og laminert dekkfilm av FPC-kretskort

    Etter at dekkfilmen til FPC-kretskortet er plassert, er det nødvendig å varme opp og sette under trykk for å gjøre limet fullstendig størknet og integrert med kretsen.

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

  • PCB-modulære layoutideer

    Overfor den stadig høyere integrasjonen av maskinvareplattformer og mer og mer komplekse elektroniske systemer, bør PCB-utformingen ha en modulær tenkning, som krever bruk av modularitet i utformingen av maskinvareskjemaer og PCB-ledninger. , Strukturert designmetode. På grunnlag av å forstå systemets overordnede arkitektur, som maskiningeniør, bør vi for det første bevisst slå sammen modulære designideer i skjematisk diagram og PCB-ledningsdesign, kombinert med den faktiske situasjonen til PCB, planlegge den grunnleggende ideen av PCB-layout.

Send forespørsel