Produkter
Hjem > Produkter > Flerlags kretskort

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I er en elektronisk komponent fra Xilinx, spesielt en del av UltraScale+FPGA-serien (Field Programmable Gate Array). Følgende er en detaljert introduksjon til XCVU29P-2FSGA2577I:
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Som medlem av FPGA-brikken har XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programmerbare logiske enheter (PL-er) og 150 MB internt minne, som gir en klokkefrekvens på opptil 1,5 GHz. Levert 416 inngangs-/utgangspinner og 36,1 Mbit distribuert RAM. Den støtter feltprogrammerbar gate array (FPGA) teknologi og kan oppnå fleksibel design for ulike applikasjoner
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100 % på lager, komplett i kategorier, produserer kun originalutstyr med 15 års rykte, og gir en trygg og pålitelig plattform for anskaffelse av elektroniske komponenter
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G er en høyytelses feltprogrammerbar gate array (FPGA)-brikke produsert av Intel (tidligere Altera, nå kjøpt opp av Intel), som tilhører Arria II GX-serien
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • HDI-kortsøknad

    HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera)kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant disse er mobiltelefoner de mest brukte. HDI-kort produseres vanligvis etter oppbyggingsmetoden.

  • Høyfrekvente PCB-behandling oppmerksomhetspunkter

    Høyfrekvente PCB-behandling oppmerksomhetspunkter.

  • Endring av substratstørrelse i PCB-produksjonsprosessen

    forskjellen mellom lengdegrad og breddegrad forårsaker endring av substratstørrelse; På grunn av manglende oppmerksomhet til fiberretningen under skjæring, forblir skjærspenningen i underlaget.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

  • Den globale PCB-markedsstørrelsen er nesten $800 i løpet av de neste fem årene

    Printed circuit board (PCB) er et kort laget av isolerende og varmeisolerende materialer med en viss styrke, som er festet i kretsen og gir forbindelseskretsen mellom ulike komponenter.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

Send forespørsel