Produkter
Hjem > Produkter > Modell: HI-8586PSI Produsent: HOLT (Holt) Produktkategori: Transceiver-brikke - mottakerbrikke - driverbrikke Produktbeskrivelse: IC DRIVER 2/0 8ESOIC

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    IC-bærerkortet brukes hovedsakelig til å frakte IC, og det er linjer inne for å lede signalet mellom brikken og kretskortet. I tillegg til funksjonen til bæreren, har IC-bærerkortet også en beskyttelseskrets, en dedikert linje, en varmespredningsbane og en komponentmodul. Standardisering og andre tilleggsfunksjoner.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    ​XC7S75-2FGGA676C er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Xilinx, som tilhører Spartan-7-serien. Denne brikken har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Intel Cyclone 10 LP-utstyret er delt inn i kommersiell klasse, industriell klasse, utvidet industriell klasse og bilklasse.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • HDI-kortmarkedsanalyse av tilbud og etterspørsel

    Den kontinuerlige veksten av mobiltelefonproduksjon driver etterspørselen etter HDI-kort. Kina spiller en viktig rolle i verdens mobiltelefonproduksjonsindustri. Siden Motorola fullt ut tok i bruk HDI-kort for å produsere mobiltelefoner i 2002, har mer enn 90 % av mobiltelefonens hovedkort tatt i bruk HDI-kort. En forskningsrapport utgitt av markedsundersøkelsesselskapet In-Stat i 2006 spådde at i løpet av de neste fem årene vil den globale mobiltelefonproduksjonen fortsette å vokse med en hastighet på rundt 15 %. Innen 2011 vil det globale mobiltelefonsalget nå 2 milliarder enheter.

  • FPC kretskort produksjonsprosess

    Flytskjema for enkeltsidig FPC-kretskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - trykk tørr film - eksponering - Fremkalling - etsing - filmstripping - AOI - Forbehandling - beleggfilm (eller blekkutskrift) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - etter galvanisering - forsterkning - utseende stansing - elektrisk måling - utseende inspeksjon - forsendelse;

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Nåværende situasjon for innenlandske chips

    Hva er den nåværende situasjonen og trenden for brikkeutvikling i Kina? La oss nå ta en titt

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

Send forespørsel