Produkter
Hjem > Produkter > Produsent： HOLTIC Fullt navn på produsenten Holt Integrated Circuits Funksjonsbeskrivelse： ARINC 429 LINE RECEIVER

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I er en Field-Programmable Gate Array (FPGA)-brikke fra Xilinx sin Kintex UltraScale+-familie, som er en høyytelses FPGA designet med avanserte funksjoner og muligheter. Brikken har 2,6 millioner logiske celler, 2604 DSP-skiver og 47 Mb UltraRAM, og er bygget ved hjelp av en 20nm prosessteknologi
  • XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I basert på Xilinx ® UltraScale MPSoC-arkitektur. Dette produktet integrerer funksjonsrike 64-biters quad-core eller dual-core Arm ® Cortex-A53 og dual core Arm Cortex-R5F-behandlingssystem (basert på Xilinx) ® UltraScale MPSoC-arkitektur).
  • 1,25G optisk modul PCB

    1,25G optisk modul PCB

    SFP-optiske modulprodukter er de siste optiske modulene, og er også de mest brukte optiske modulproduktene. Den optiske SFP-modulen arver de hotbyttbare egenskapene til GBIC og trekker også frem fordelene ved SFF-miniatyrisering. Følgende handler om 1,25G optisk modul PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 1.25G optisk modul PCB.
  • BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG er et komplett DC-DC strømforsyningssystem som inkluderer en strøminduktor, strømbryter og kontrollkretser, alt plassert i en kompakt overflatemontert pakke. Enheten opererer med en byttefrekvens på opptil 2,25 MHz, noe som gir høy effektivitet og lav støyytelse. LTM8055EY#PBF er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Når du designer et firelags PCB-kretskort, hvordan er stable-upen generelt utformet?

    Når du designer et firelags PCB-kretskort, hvordan er stable-upen generelt utformet?

  • Hovedproduksjonsteknologi for flerlags PCB trykt kretskort

    I 1936 brukte østerrikske Paul Eisler første gang kretskort i radio. I 1943 brukte amerikanere stort sett denne teknologien på militærradioer. I 1948 anerkjente USA offisielt at denne oppfinnelsen kan brukes til kommersielle formål. Siden midten av 1950-tallet har trykte kretskort vært mye brukt.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene

    Kutting, filet, kanting, baking, forbehandling av indre lag, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, målboring, Gong-kant, boring, kobberplating , filmpressing, trykking, skriving, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er utallige

  • Endring av substratstørrelse i PCB-produksjonsprosessen

    forskjellen mellom lengdegrad og breddegrad forårsaker endring av substratstørrelse; På grunn av manglende oppmerksomhet til fiberretningen under skjæring, forblir skjærspenningen i underlaget.

  • Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres, alt fra isolator til leder

    Halvleder refererer til et materiale hvis ledningsevne kan kontrolleres fra isolator til leder. Uansett fra perspektivet til vitenskap og teknologi eller økonomisk utvikling, er betydningen av halvledere veldig stor. De fleste av dagens elektroniske produkter, som datamaskiner, mobiltelefoner eller digitale opptakere, er nært knyttet til halvledere. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc., og silisium er et av de mest innflytelsesrike halvledermaterialene i kommersielle applikasjoner.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Brikker er også kjent som integrerte kretser og mikrokretser. Mobiltelefonbrikker er en viktig gren av dem. Alle funksjonene til smarttelefoner som brukes av alle, er avhengig av mobiltelefonbrikker. Mobiltelefoner uten brikker er enda verre enn murstein. Det kan sees at mobiltelefoner er avhengige av sjetonger. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige utviklingen av mobilkommunikasjon.

Send forespørsel