Produkter
Hjem > Produkter > LTM4637EY#PBF

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I brukes til å koble til vertssystemet. 7 -serien -enhetene bruker Xilinxs enhetlige arkitektur for å beskytte IP -investeringer og kan enkelt migrere 6 -serie design. Den enhetlige arkitekturen har universelle komponenter, inkludert logikkstruktur, blokkering RAM, DSP, klokke, analogt blandet signal (AMS) og rask målskiftende i 7 -serien. KINDEX-7 FPGA-arkitekturen forkorter utviklingstiden i stor grad, slik at designere kan fokusere på produktdifferensiering og nye prosjekter for migrasjon.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E er en høy ytelse FPGA basert på Ultrascale-arkitekturen, produsert av Xilinx. Her er en detaljert introduksjon om XCVU3P-2FFVC1517E
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Prognose og analyse av markedsstatus og utviklingsutsikter for Kinas industri for halvlederutstyr i 2022

    Kina forretningsinformasjonsnettverk nyheter: halvleder er et slags materiale med ledningsevne mellom leder og isolator ved normal temperatur. Det er også et materiale med kontrollerbar ledningsevne, alt fra isolator til leder.

  • PCB-modulære layoutideer

    Overfor den stadig høyere integrasjonen av maskinvareplattformer og mer og mer komplekse elektroniske systemer, bør PCB-utformingen ha en modulær tenkning, som krever bruk av modularitet i utformingen av maskinvareskjemaer og PCB-ledninger. , Strukturert designmetode. På grunnlag av å forstå systemets overordnede arkitektur, som maskiningeniør, bør vi for det første bevisst slå sammen modulære designideer i skjematisk diagram og PCB-ledningsdesign, kombinert med den faktiske situasjonen til PCB, planlegge den grunnleggende ideen av PCB-layout.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • Opprinnelsen til 50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en viss bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen til PCB-spor. Først av alt er EMI (elektromagnetisk interferens) til nærfeltet til PCB-sporet proporsjonal med høyden på sporet fra referanseplanet. Jo lavere høyde, jo mindre stråling. For det andre vil krysstalen endre seg betydelig med høyden på sporet. Hvis høyden reduseres til det halve, vil krysstalen reduseres til nesten en fjerdedel.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Brikker er også kjent som integrerte kretser og mikrokretser. Mobiltelefonbrikker er en viktig gren av dem. Alle funksjonene til smarttelefoner som brukes av alle, er avhengig av mobiltelefonbrikker. Mobiltelefoner uten brikker er enda verre enn murstein. Det kan sees at mobiltelefoner er avhengige av sjetonger. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige utviklingen av mobilkommunikasjon.

  • HDI-kortmarkedsanalyse av tilbud og etterspørsel

    Den kontinuerlige veksten av mobiltelefonproduksjon driver etterspørselen etter HDI-kort. Kina spiller en viktig rolle i verdens mobiltelefonproduksjonsindustri. Siden Motorola fullt ut tok i bruk HDI-kort for å produsere mobiltelefoner i 2002, har mer enn 90 % av mobiltelefonens hovedkort tatt i bruk HDI-kort. En forskningsrapport utgitt av markedsundersøkelsesselskapet In-Stat i 2006 spådde at i løpet av de neste fem årene vil den globale mobiltelefonproduksjonen fortsette å vokse med en hastighet på rundt 15 %. Innen 2011 vil det globale mobiltelefonsalget nå 2 milliarder enheter.

Send forespørsel