Produkter
Hjem > Produkter > KP182518E FPC

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n

    5CGXFC7D6F27C7N er en Cyclone V GX -serie FPGA -brikke produsert av Intel (tidligere Altera). Brikken er pakket i FBGA-672 og har 149500 logiske enheter og 336 I/O-porter, støtter systemprogrammerbarhet og omprogrammering. Dens arbeidsstrømforsyningsspenningsområde er 1,07V til 1,13V
  • XC3S1000-5ftg256c

    XC3S1000-5ftg256c

    XC3S1000-5ftg256c er et FPGA (Field Programmable Gate Array) -produkt produsert av Xilinx, som tilhører Spartan-serien. Dette produktet har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • 5step HDI PCB

    5step HDI PCB

    5STEP HDI PCB trykkes på 3-6 lag først, deretter blir det lagt til 2 og 7 lag, og til slutt blir det lagt til 1 til 8 lag, totalt tre ganger. Følgende er omtrent 8 lag 3STEP HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag 3step HDI.
  • MT46H16M32LFB5-5IT: C.

    MT46H16M32LFB5-5IT: C.

    MT46H16M32LFB5-5IT: C er en type synkron dynamisk tilfeldig tilgangsminne (SDRAM) modul produsert av Micron Technology. Den har en kapasitet på 512 megabyte og opererer med en frekvens på 400 megahertz.
  • Mta8atf2g64Hz-3G2F1

    Mta8atf2g64Hz-3G2F1

    MTA8ATF2G64HZ-3G2F1 er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Det er ingen begrensning for produksjonskapasiteten til LCD-paneler

    I det siste ble panelet hyllet som en solnedgangsindustri av omverdenen. I denne forbindelse sa International Data Information Corporation (IDC) at det fremdeles er veldig optimistisk med tanke på utviklingen av panelindustrien.

  • Introduksjonen av høyhastighetsbrettet

    HONTEC er en av de ledende høyhastighetsbrettprodusentene, som spesialiserer seg på høy-miks, lavt volum og hurtigsvingende prototype PCB for høyteknologiske industrier i 28 land.(Kina høyhastighetsbrett

  • Bearbeiding av FPC myk plate og forsterkende plate

    FPC mykkort forsterket bordbehandling, FPC mykt bord forsterket bord er unikt for fleksible kretskort, og formen og materialene er også forskjellige

  • Hva i helvete er en chip

    Brikker er storskala, mikroelektroniske integrerte kretser. Det vil si at kretskortet skaleres ned til nanometer (en milliondels millimeter). På forsiden av det tradisjonelle kretskortet er det et stort antall radiokomponenter, inkludert trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysører, motstander, midtsyklusregulatorer, brytere, effektforsterkere, detektorer, filtre og så videre.

  • Hva er en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) for produksjon av trykte kretskort. Det er et kretskort med relativt høy kretsfordelingstetthet ved bruk av mikroblind via og nedgravd via teknologi.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

Send forespørsel